[發(fā)明專利]一種復(fù)合式疊構(gòu)離型膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611128730.5 | 申請日: | 2016-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN108235594B | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳輝;代明水;孫守文 | 申請(專利權(quán))人: | 松本涂層科技(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28;B32B33/00;B32B27/06;B32B7/06 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 緩沖層 離型層 離型膜 中間層 復(fù)合式 兩層 撕除 壓合 軟化 柔性電路板 線路板表面 二次污染 貼合效果 流平性 增塑劑 凹坑 邊角 制備 填充 緊貼 環(huán)保 | ||
本發(fā)明公開了一種復(fù)合式疊構(gòu)離型膜,包括一層中間層、兩層緩沖層和兩層離型層,中間層為PE層、PET層、PP層或PA層,離型層為TPX層,緩沖層的硬度低于中間層的硬度,緩沖層和離型層構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度為150?170℃,目前FPC壓合工藝的溫度一般在160?180℃,在壓合過程中,本發(fā)明的離型膜會充分軟化,并且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌并緊貼,填充及貼合效果佳,起到極佳的阻膠效果,而且具有流平性佳和易撕除的優(yōu)點,同時不含硅、增塑劑和鹵素,環(huán)保,撕除后柔性電路板不會存在二次污染的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及離型膜及其制備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種柔性電路板(FPC)壓合用的復(fù)合式疊構(gòu)離型膜。
背景技術(shù)
柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點,例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、掌上電腦、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
FPC主要由柔性銅箔基板和保護膜經(jīng)高溫壓合而成,保護膜是一種涂覆有粘著劑的耐熱樹脂膜,用于絕緣和電路保護。為避免壓合過程中壓板與柔性電路板發(fā)生粘合或損壞,保證因高溫熔出的粘著劑不損壞柔性電路板,而需在壓板與柔性電路板之間設(shè)分隔層,以保證熱壓中產(chǎn)品的質(zhì)量,其分隔層即為柔性電路板壓合用離型紙(膜),要求在熱壓過程中保證溢出的粘著劑不粘在柔性銅箔基板上,并在壓好后與柔性電路板很好分離。
目前的離型膜(紙)多為PET離型膜(紙),即在原紙或中間層上復(fù)合一層薄膜層(CPP或PET),再涂覆一層硅油離型劑構(gòu)成,上述所說的軟板快壓用離型(膜)紙,如圖1和圖2所示,與FPC壓合后,離型及阻膠性能差并難以控制,容易溢膠并殘留于需裸露的線路之外,造成短路或焊接不良;針對上述溢膠情況,目前大多采用化學(xué)藥劑、電漿除渣或是磨砂去除的方式去除線路表面的部分膠,不僅費工費時、增加成本,而且良率也較低;并且PET離型膜A100的硅油離型劑層粘著性過大,撕除時留有殘膠,會對電路板造成二次污染,而且需要人工清除,會增加成本,同時表面含硅,污染環(huán)境。
為了克服上述缺點,本設(shè)計人積極研究創(chuàng)新,以期創(chuàng)設(shè)出一種柔性電路板(FPC)壓合用的復(fù)合式疊構(gòu)離型膜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種復(fù)合式疊構(gòu)離型膜,不僅具有阻膠性能好、膠層流動均勻性佳和易撕除的優(yōu)點,同時不含硅,環(huán)保,而且柔性電路板不會存在二次污染的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種復(fù)合式疊構(gòu)離型膜,包括中間層、離型層以及硬度低于所述中間層的緩沖層;
所述中間層為PE層、PET層、PP層或PA層;所述中間層具有相對的上、下表面;
所述緩沖層具有兩層且分別為上緩沖層和下緩沖層,所述上緩沖層和所述下緩沖層分別形成于所述中間層的上、下表面;
所述離型層具有兩層且分別為上離型層和下離型層,所述上離型層和所述下離型層皆為TPX層;所述上離型層形成于所述上緩沖層的上表面,且所述上緩沖層粘接所述上離型層和所述中間層;所述下離型層形成于所述下緩沖層的下表面,且所述下緩沖層粘接所述下離型層和所述中間層。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的進一步技術(shù)方案是:
所述上緩沖層和所述下緩沖層皆由以下原料制成(以重量百分比計):
TPX:10%-40%;
PE:0%-40%;
PP:20%-50%;
EMMA、EVA或EMA:10%-40%。
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