[發明專利]一種通用GIS氣室微水處理加熱裝置有效
| 申請號: | 201611123838.5 | 申請日: | 2016-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN106786111B | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 金立軍;王澤澤;戴偉偉;馬利;蔡晶;石海珍 | 申請(專利權)人: | 同濟大學 |
| 主分類號: | H02B13/035 | 分類號: | H02B13/035;H02B1/28 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 宣慧蘭 |
| 地址: | 200092 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱層 加熱裝置 加熱功率 保溫層 固定層 殼體 微水 電能消耗 最大加熱功率 保溫層包裹 模塊化集成 電源接線 供電電源 加熱效果 內部部件 通用性強 可拆卸 通用 貼合 加熱 配置 | ||
本發明涉及一種通用GIS氣室微水處理加熱裝置,該裝置包括加熱層、保溫層和固定層,所述的加熱層貼合GIS設備殼體設置,加熱層引出電源接線并連接供電電源,所述的保溫層包裹在加熱層外表面,所述的固定層將加熱層和保溫層固定在GIS設備殼體上,加熱層的加熱功率配置為在采用該加熱裝置進行加熱時GIS設備內部部件的正常運行溫度不超過設定值時的最大加熱功率。與現有技術相比,本發明具有通用性強、加熱功率優、加熱效果好、電能消耗低、模塊化集成、操作簡單、可拆卸等優點。
技術領域
本發明涉及一種GIS氣室微水處理裝置,尤其是涉及一種通用GIS氣室微水處理加熱裝置。
背景技術
超高壓氣體絕緣開關設備(GIS)氣室微水來源較多,隨著運行時間的增長,容易出現氣室微水超標的現象,尤其是內部設備負載的氣室如電流互感器、斷路器氣室等;微水超標降低了氣室內部的絕緣強度,SF6在微水的影響下電解產物腐蝕性較強,對設備損壞性較大。GIS氣室微水處理對維護設備安全、保證設備正常運行意義重大。
現有GIS開關設備的加熱裝置作為開關設備的重要部件,是開關能否正常運行的重要保證。其作用有以下3個方面:1)防止SF6斷路器內的SF6氣體由于低溫而發生液化,造成在開關分閘過程中,滅弧室的吹弧壓力不夠,引起開關不能正常滅弧;2)防止冬季開關操作機構內傳動,分、合閘動作和儲能電機齒輪等部件加注的潤滑油凝固,造成摩擦力增大,影響開關的正確動作;3)防止開關設備內部發生凝露引起放電、閃絡事故,以及二次端子銹蝕現象的發生。但是現有加熱裝置尚無針對GIS氣室微水處理的相關設計,且加熱效果差,能耗較高,與GIS設備兼容性差,安全性能得不到保障。
GIS設備氣室微水超標加熱處理是在現有的以循環氮洗為主的檢修工藝的基礎上,通過加熱模塊對GIS設備殼體進行局部加熱,從而提高GIS氣室內部溫度,氣化設備內壁凝露,析出設備表面材料吸附的水分,提高高純氮氣沖洗干燥過程帶走的水分,減少循環氮洗的操作次數,提升現場檢修工藝的效率。不同GIS設備的參數規格不同,因而需要設計不同規格的加熱裝置。加熱過程從SF6氣體回收工作開始,到循環氮洗干燥處理結束為止。GIS設備正常工作溫度有限制,溫度不能過高。設計一款通用性強、簡單合理、節能高效、加熱功率優的GIS氣室微水處理用殼體外加熱裝置可明顯減少檢修時間,縮短設備停電時間,保障電力系統的安全穩定。
發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種通用GIS氣室微水處理加熱裝置。
本發明的目的可以通過以下技術方案來實現:
一種通用GIS氣室微水處理加熱裝置,該裝置包括加熱層、保溫層和固定層,所述的加熱層貼合GIS設備殼體設置,加熱層引出電源接線并連接供電電源,所述的保溫層包裹在加熱層外表面,所述的固定層將加熱層和保溫層固定在GIS設備殼體上,加熱層的加熱功率配置為在采用該加熱裝置進行加熱時GIS設備內部部件的正常運行溫度不超過設定值時的最大加熱功率。
所述的加熱層包括多塊加熱板和保溫隔板,所述的加熱板的個數根據加熱層的加熱功率進行配置,所述的加熱板均勻分布在GIS設備殼體周圍,相鄰兩塊加熱板之間嵌入保溫隔板進行隔離,每塊加熱板均引出電源接線并連接供電電源。
所述的加熱板和保溫隔板均為弧狀柔性材料。
所述的固定層為圓柱形半徑可調的箍體結構,固定層側面開口端通過螺絲緊扣部件進行固定。
該裝置還包括控制單元和執行單元,所述的控制單元通過執行單元連接所述的加熱層,所述的執行單元包括控制該裝置工作與否的繼電器、對加熱裝置進行故障切除的熔斷器和對加熱裝置進行加熱計時的計時器,進而所述的控制單元包括電源開關、繼電器啟停開關和加熱時間輸入按鈕。
加熱層引出的電源接線連接的供電電源為GIS操作柜中的電源。
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