[發(fā)明專利]一種砷化鎵晶片打印激光標(biāo)識(shí)的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611122330.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106425105B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹志穎;劉津 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所 |
| 主分類號(hào): | B23K26/36 | 分類號(hào): | B23K26/36;H01L23/544 |
| 代理公司: | 天津中環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司12105 | 代理人: | 胡京生 |
| 地址: | 300220*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 砷化鎵 晶片 打印 激光 標(biāo)識(shí) 方法 | ||
1.一種砷化鎵晶片打印激光標(biāo)識(shí)的方法,對(duì)采用LEC法、VB法或VGF法生長的砷化鎵單晶,斷掉單晶的頭尾,經(jīng)滾圓制作主次參考面,用線切割機(jī)切割成一定厚度晶片,并對(duì)晶片表面進(jìn)行化學(xué)腐蝕,然后經(jīng)過倒角和再次化學(xué)腐蝕后,對(duì)晶片進(jìn)行激光標(biāo)識(shí);先將晶片按照從頭到尾的順序進(jìn)行排列,選定激光的參數(shù)在晶片表面進(jìn)行激光標(biāo)識(shí),具體標(biāo)識(shí)尺寸參照《砷化鎵圓形晶片字母數(shù)字刻碼規(guī)范》進(jìn)行設(shè)定,其特征在于:所述選定激光的參數(shù)為,激光波長355nm,激光強(qiáng)度3W,標(biāo)識(shí)次數(shù)為3次,選定激光參數(shù)后進(jìn)行激光標(biāo)識(shí),標(biāo)識(shí)深度為140~155μm,激光的種類為紫光;
激光標(biāo)識(shí)結(jié)束后對(duì)晶片表面進(jìn)行清潔處理,去除標(biāo)識(shí)周圍因打標(biāo)帶來的毛刺和顆粒,以保證晶片有較好的幾何參數(shù)和表面質(zhì)量,然后再進(jìn)行磨片及后續(xù)工序的處理。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測,如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





