[發(fā)明專利]導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法、導(dǎo)線框架條及封裝體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611121846.6
• 申請(qǐng)日: 2016-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106783678A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔永東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L23/544;H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287
• 代理人: 林斯凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法、導(dǎo)線框架條及封裝體。

背景技術(shù)

用于方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)的導(dǎo)線框架條具有若干個(gè)導(dǎo)線框架單元。當(dāng)導(dǎo)線框架單元出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，無(wú)法確定存在問(wèn)題的導(dǎo)線框架單元在導(dǎo)線框架條中所處的位置，即無(wú)法確定導(dǎo)線框架條中存在問(wèn)題的導(dǎo)線框架單元的分布規(guī)律。因此，需要額外花費(fèi)大量的人力和時(shí)間來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(以下簡(jiǎn)稱“DOE”)來(lái)確定該分布規(guī)律，成本高，效率低。

因而，亟需提供一種導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法及可供該種方法識(shí)別的導(dǎo)線框架條和封裝體，以代替額外的DOE來(lái)確定導(dǎo)線框架條中存在問(wèn)題的導(dǎo)線框架單元的分布規(guī)律，從而降低成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法，其可確定導(dǎo)線框架單元在導(dǎo)線框架條中所處的位置。

本發(fā)明的目的之二在于提供可供該種方法識(shí)別的導(dǎo)線框架條和封裝體。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法，其包含：提供待識(shí)別的導(dǎo)線框架單元；確定該導(dǎo)線框架單元上所有標(biāo)識(shí)部的位置；組合所有標(biāo)識(shí)部于導(dǎo)線框架單元上的位置信息以得到位置識(shí)別信息，該位置識(shí)別信息與預(yù)定義的編碼規(guī)則提供的一位置代碼相關(guān)聯(lián)；該位置代碼指示導(dǎo)線框架單元于導(dǎo)線框架條上的位置；以及確定位置代碼從而識(shí)別導(dǎo)線框架單元于導(dǎo)線框架條上的位置。

在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，該導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法進(jìn)一步包含預(yù)定義指示導(dǎo)線框線框架條上每一導(dǎo)線框架單元的行與列位置信息的標(biāo)識(shí)位信息，每一標(biāo)識(shí)位信息指示位置代碼中的各個(gè)有效位的取值。預(yù)定義位置代碼的有效位為4位。預(yù)定義導(dǎo)線框架單元的四個(gè)支撐桿中每一者所指示的標(biāo)識(shí)位信息以用于確定有效位中一者的取值，其中標(biāo)識(shí)位信息由相應(yīng)支撐桿上的至少一標(biāo)識(shí)部的位置或所有標(biāo)識(shí)部的位置組合確定；或預(yù)定義導(dǎo)線框架單元的四側(cè)引腳中每一側(cè)引腳所指示的標(biāo)識(shí)位信息以用于確定有效位中一者的取值，其中標(biāo)識(shí)位信息由相應(yīng)側(cè)引腳上的至少一標(biāo)識(shí)部的位置或所有標(biāo)識(shí)部的位置組合確定。標(biāo)識(shí)部是凸塊或凹陷。支撐桿具有第一支撐部和第二支撐部；第一支撐部耦合至導(dǎo)線框架單元的承載盤，第二支撐部通過(guò)第一支撐部與承載盤連接；標(biāo)識(shí)部設(shè)置在第二支撐部。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例還提供了一導(dǎo)線框架條，其包含若干個(gè)導(dǎo)線框架單元；該導(dǎo)線框架單元包含：承載盤、支撐桿、若干引腳及至少一標(biāo)識(shí)部。該承載盤經(jīng)配置以承載待封裝集成電路；該支撐桿延伸于導(dǎo)線框架單元的邊緣與承載盤之間；該若干個(gè)引腳圍繞承載盤的四周延伸，且經(jīng)配置以電連接至待封裝集成電路；該至少一標(biāo)識(shí)部設(shè)置在支撐桿和引腳中的至少一者上且經(jīng)配置以用于識(shí)別導(dǎo)線框架單元于導(dǎo)線框架條上的位置。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例還提供了一封裝體，其由上述導(dǎo)線框架條制造。

本發(fā)明實(shí)施例提供的導(dǎo)線框架單元的識(shí)別方法，能夠有效地確定導(dǎo)線框架單元于導(dǎo)線框架條中的位置，因此能夠確定導(dǎo)線框架條中存在問(wèn)題的導(dǎo)線框架單元的分布規(guī)律。相較通過(guò)DOE分析確定該分布規(guī)律，節(jié)約了人力和時(shí)間，降低了成本，提高了效率。

附圖說(shuō)明

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的平面示意圖

圖2所示是圖1中的導(dǎo)線框架條所包含的一個(gè)導(dǎo)線框架單元的平面示意圖

圖3所示是圖2中的位于導(dǎo)線框架單元的左上角的支撐桿的第二支撐部的平面放大圖

圖4所示是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的平面示意圖

如圖5所示是圖4中的導(dǎo)線框架條所包含的一個(gè)導(dǎo)線框架單元的平面示意圖

如圖6所示是根據(jù)發(fā)明一實(shí)施例的封裝體的平面示意圖

具體實(shí)施方式

為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實(shí)施例對(duì)其作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例1

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條100的平面示意圖。如圖1所示，導(dǎo)線框架條100包括若干個(gè)導(dǎo)線框架單元10。

圖2所示是圖1中的導(dǎo)線框架條100所包含的一個(gè)導(dǎo)線框架單元10的平面示意圖。