[發(fā)明專利]一種UV膜上芯片的刮出裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611121459.2
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN106783676B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林宜龍;陳薇;黎滿標(biāo);唐文淵
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳格芯集成電路裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 黃華蓮;郝傳鑫

1.一種UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，包括刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)、刮芯片機(jī)構(gòu)、移動(dòng)平臺(tái)機(jī)構(gòu)和收集盒，帶有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)上，所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)安裝在所述移動(dòng)平臺(tái)機(jī)構(gòu)上，所述移動(dòng)平臺(tái)機(jī)構(gòu)能夠帶動(dòng)所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)與所述刮芯片機(jī)構(gòu)作相對運(yùn)動(dòng)，所述刮芯片機(jī)構(gòu)能夠?qū)V膜蹦緊使芯片剝離并刮出，所述收集盒設(shè)置于所述移動(dòng)平臺(tái)機(jī)構(gòu)的下方并用于收集由所述刮芯片機(jī)構(gòu)刮出來的芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)包括底板、平臺(tái)板、支柱和定位孔，所述平臺(tái)板的中部開設(shè)有與所述收集盒相對的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撐在所述平臺(tái)板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位銷將UV膜固定在所述平臺(tái)板上。

3.如權(quán)利要求2所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述刮芯片機(jī)構(gòu)包括支撐板、固定板、豎直移動(dòng)板、豎直移動(dòng)滑塊、上刮刀組件、下刮刀組件、第一豎直直線滑軌、第二豎直直線滑軌、第一升降氣缸和第二升降氣缸，所述支撐板包括相對設(shè)置的左支撐板和右支撐板，所述固定板連接于所述左支撐板和右支撐板之間，所述第一豎直直線滑軌設(shè)置在所述固定板上，所述豎直移動(dòng)板滑動(dòng)配合地連接在所述第一豎直直線滑軌上，所述第一升降氣缸的缸體連接在所述固定板上，所述第一升降氣缸的推桿與所述豎直移動(dòng)板連接并驅(qū)動(dòng)所述豎直移動(dòng)板沿所述第一豎直直線滑軌上下移動(dòng)，所述第二豎直直線滑軌設(shè)置在所述豎直移動(dòng)板上，所述豎直移動(dòng)滑塊滑動(dòng)配合地連接在所述第二豎直直線滑軌上，所述第二升降氣缸的缸體連接在所述豎直移動(dòng)板上，所述第二升降氣缸的推桿與所述豎直移動(dòng)滑塊連接并驅(qū)動(dòng)所述豎直移動(dòng)滑塊沿所述第二豎直直線滑軌上下移動(dòng)，所述上刮刀組件通過上連接臂連接在所述豎直移動(dòng)板上，所述下刮刀組件通過下連接臂連接在所述豎直移動(dòng)滑塊上。

4.如權(quán)利要求3所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述移動(dòng)平臺(tái)機(jī)構(gòu)包括基座、水平移動(dòng)板、連接塊、第一水平直線滑軌、第二水平直線滑軌、緩存件、緩存件擋塊和驅(qū)動(dòng)組件，所述第一水平直線滑軌和驅(qū)動(dòng)組件連接在所述基座上，所述水平移動(dòng)板的底部滑動(dòng)配合地連接在所述第一水平直線滑軌上，所述水平移動(dòng)板的上表面與所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)的底板連接，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述水平移動(dòng)板連接并驅(qū)動(dòng)所述水平移動(dòng)板沿所述第一水平直線滑軌前后移動(dòng)，所述第二水平直線滑軌和連接塊均設(shè)有兩個(gè)，所述第二水平直線滑軌分別連接在所述基座的左右兩側(cè)，所述連接塊的底部滑動(dòng)配合地連接在所述第二水平直線滑軌上，所述連接塊的上表面與所述支撐板的下端連接，所述緩存件擋塊連接在所述第二水平直線滑軌的一端的所述基座上，所述緩存件連接于所述緩存件擋塊與所述連接塊之間。

5.如權(quán)利要求3所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述上刮刀組件包括下刮刀、軸承和滾軸，所述滾軸的兩端通過所述軸承連接所述下刮刀的頂部。

6.如權(quán)利要求5所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述上刮刀組件包括上刮刀，所述上刮刀與下刮刀相離，所述上刮刀的刀尖低于所述下刮刀的刀尖，且所述滾軸高于所述下刮刀的刀尖，刮芯片時(shí)，所述上刮刀的刀尖先于所述下刮刀的刀尖與所述UV膜接觸。

7.如權(quán)利要求3所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述刮芯片機(jī)構(gòu)還包括配重塊、鏈輪和鏈條，所述鏈條的一端與所述配重塊連接，所述鏈條的一端與所述豎直移動(dòng)板連接。

8.如權(quán)利要求2所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述通孔的面積大于所述芯片的面積。

9.如權(quán)利要求2所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)還包括用于判斷所述刮芯片平臺(tái)機(jī)構(gòu)上是否放置有帶有芯片的UV膜的第一傳感器，所述第一傳感器設(shè)置在所述平臺(tái)板上。

10.如權(quán)利要求4所述的UV膜上芯片的刮出裝置，其特征在于，所述移動(dòng)平臺(tái)機(jī)構(gòu)還包括用于判斷所述連接塊的位移量是否超出極限值的第二傳感器，所述第二傳感器設(shè)置在所述第二水平直線滑軌的一端的所述基座上。