[發明專利]一種制冷紅外探測器有效
| 申請號： | 201611121203.1 | 申請日： | 2016-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN106706136B | 公開（公告）日： | 2019-11-22 |
| 發明（設計）人： | 韓蓬磊;劉森;董碩 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十一研究所 |
| 主分類號： | G01J5/02 | 分類號： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 11010 工業和信息化部電子專利中心 | 代理人： | 于金平<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 100015*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 杜瓦 紅外探測器 冷指 制冷器 探測器芯片 制冷 蓄冷裝置 耗氣量 控溫 冷頭 蓄冷 | ||
1.一種J-T制冷紅外探測器，包括：杜瓦、杜瓦冷指、J-T制冷器以及探測器芯片，所述J-T制冷器位于所述杜瓦冷指中，所述探測器芯片在所述杜瓦內、位于所述杜瓦冷指的冷頭上，其特征在于：
所述杜瓦冷指底部、與冷頭相對的一側設有蓄冷裝置；
所述蓄冷裝置為網狀結構；
所述蓄冷裝置為不銹鋼網或銅網；
所述網狀結構的目數為100目～200目；
所述蓄冷裝置中存儲有液態制冷工質，當J-T制冷器通氣工作后，液體制冷工質在所述蓄冷裝置中形成一層穩定的液膜。
2.如權利要求1所述的J-T制冷紅外探測器，其特征在于，采用焊接或粘接方式將所述蓄冷裝置固定在所述杜瓦冷指底部、與冷頭相對的一側。
3.如權利要求2所述的J-T制冷紅外探測器，其特征在于，采用焊接方式將所述蓄冷裝置固定在所述杜瓦冷指底部、與冷頭相對的一側包括以下步驟：
將焊料箔放置在所述杜瓦冷指底部，將所述蓄冷裝置放置在所述焊料箔上；
將放置焊料箔和蓄冷裝置后的杜瓦冷指放置在真空釬焊爐內處理至所述焊料箔融化。
4.如權利要求3所述的J-T制冷紅外探測器，其特征在于，所述焊料箔的材質為AgCu28合金。
5.如權利要求3所述的J-T制冷紅外探測器，其特征在于，將放置焊料箔和蓄冷裝置后的杜瓦冷指放置在真空釬焊爐內處理時，在810℃～835℃的條件下保溫1S～60S。
6.如權利要求2所述的J-T制冷紅外探測器，其特征在于，采用粘接方式將所述蓄冷裝置固定在所述杜瓦冷指底部、與冷頭相對的一側包括以下步驟：
在所述蓄冷裝置表面涂膠水后，放置在所述杜瓦冷指底部、與冷頭相對的一側，固化。
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