[發(fā)明專利]一種激光切割小孔工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611120442.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN106624386A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川荷斐斯通用設(shè)備制造有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/382
• 分類號(hào): B23K26/382;B23K26/14
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司51214
• 代理人: 孫杰,錢成岑

1.一種激光切割小孔工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1、定位金屬板（3），將待切割小孔（2）的金屬板（3）放置于加工平臺(tái)上，夾緊定位；

步驟2、設(shè)置匹配小孔（2）輪廓的激光運(yùn)動(dòng)軌跡；

步驟3、設(shè)置激光切割機(jī)工藝參數(shù)，功率為1500W-2500W、脈沖頻率為60HZ-120HZ；

步驟4、切割成型，激光切割機(jī)結(jié)合輔助氣體穿孔并按照運(yùn)動(dòng)軌跡完成切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟1中，金屬板（3）壁厚為5mm-16mm，小孔（2）的直徑為2mm-5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟1中，金屬板（3）為碳鋼、不銹鋼、鋁或鋁合金。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟2中，運(yùn)動(dòng)軌跡的起始點(diǎn)（11）設(shè)置于小孔輪廓線（13）內(nèi)側(cè)，經(jīng)切入線（12）引入小孔輪廓線（13）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：所述起始點(diǎn)（11）設(shè)置于小孔輪廓線（13）的中心。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟4中，激光切割機(jī)噴嘴與金屬板（3）的距離為0.7mm-1.5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟4中，采用瞬間爆破穿孔，激光切割機(jī)的瞬間功率為3000W。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟4中，切割噴嘴的運(yùn)動(dòng)速度為500mm/min -2000mm/min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟4中，碳鋼切割小孔的輔助氣體為氧氣，不銹鋼、鋁或鋁合金切割小孔的輔助氣體為氮?dú)狻?/p>

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割小孔工藝，其特征在于：步驟4中，碳鋼切割小孔的輔助氣體的壓力為0.4MPa-0.7MPa，不銹鋼、鋁或鋁合金切割小孔的輔助氣體的壓力為1.2MPa-3.5MPa。