[發明專利]立體列印裝置與立體列印方法有效
| 申請號: | 201611119922.X | 申請日: | 2016-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN108177337B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 陳朋旸 | 申請(專利權)人: | 三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/129 | 分類號: | B29C64/129;B29C64/20;B29C64/321;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市深坑*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立體 列印 裝置 方法 | ||
1.一種立體列印裝置,包括:
盛槽,其內底具有成型區與脫離區,所述成型區與所述脫離區呈階梯狀,且所述成型區高于所述脫離區;
注料模塊,包括儲存槽以及與所述儲存槽相連的注料管,成型材料用以填充于所述注料模塊,且通過所述注料管行經所述成型區而將所述成型材料涂布于所述成型區;
平臺,可移動地設置于所述盛槽內底的上方;
固化模塊,設置于所述盛槽或所述平臺旁,且所述固化模塊用以固化所述平臺與所述成型區之間的成型材料而在所述平臺上形成固化層;以及
控制模塊,電性連接所述盛槽與所述平臺中的至少其一、所述注料模塊及所述固化模塊,且所述控制模塊驅動所述盛槽與所述平臺進行相對運動,以讓所述平臺可切換地對應所述成型區與所述脫離區,其中所述平臺適于往復移動于所述成型區與所述脫離區之間,當所述平臺由所述成型區移向所述脫離區時,所述注料模塊行經所述成型區并涂布所述成型材料于所述成型區,當所述平臺由所述脫離區移向所述成型區時,所述注料模塊移離所述成型區。
2.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述儲存槽設置于所述注料管的上方,而適于使位于所述注料模塊內部的所述成型材料從所述儲存槽流向所述注料管。
3.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述儲存槽設置于所述注料管的下方,且所述儲存槽或所述注料管連接至泵浦而適于將位于所述注料模塊內部的所述成型材料從所述儲存槽抽至所述注料管。
4.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述注料管上具有孔洞,所述孔洞的開口緊抵所述盛槽的內底,當所述注料管行經所述成型區時,驅動所述注料管上移而使所述注料管與所述成型區之間產生間隙,以讓所述成型材料流出。
5.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述注料管上具有滾珠,所述滾珠可滾動地且可移動地設置于所述注料管的凹槽,以讓所述注料管行經所述成型區時,所述滾珠緊靠所述成型區而朝向所述注料管內縮,以將所述成型材料涂布于所述成型區。
6.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述脫離區包括第一脫離區以及第二脫離區,且所述成型區位于所述第一脫離區與所述第二脫離區之間,所述注料管設置于所述平臺與所述盛槽之間,其中所述注料模塊行經所述成型區的模式包括所述控制模塊驅動所述盛槽相對于所述注料模塊移動,或所述控制模塊驅動所述注料模塊相對于所述盛槽移動。
7.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述盛槽的內底呈圓形輪廓而受控以中心軸進行旋轉,所述注料管設置于所述平臺與所述盛槽之間,且所述注料管的延伸方向沿所述圓形輪廓的徑向設置。
8.根據權利要求7所述的立體列印裝置,其中所述成型區與所述脫離區相對于所述圓形輪廓所占的旋轉角度分別是180度。
9.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述注料模塊行經所述成型區的模式包括,所述控制模塊驅動所述盛槽相對于所述注料模塊移動,或所述控制模塊驅動所述注料模塊相對于所述盛槽移動。
10.根據權利要求1所述的立體列印裝置,其中所述立體列印裝置為光固化成型裝置或數字化光處理裝置。
11.一種立體列印方法,適用于如根據權利要求1所述的立體列印裝置,以在所述平臺列印出立體物件,所述立體列印方法包括:
提供所述成型材料至所述成型區;
固化所述平臺與所述成型區之間的所述成型材料以形成所述固化層;
驅動所述盛槽或所述平臺,使所述盛槽與所述平臺進行相對運動,而使所述固化層脫離所述成型區而移至所述脫離區;以及
再次驅動所述盛槽或所述平臺,使所述平臺對應所述成型區,其中所述平臺適于往復移動于所述成型區與所述脫離區之間,當所述平臺由所述成型區移向所述脫離區時,所述注料模塊行經所述成型區并涂布所述成型材料于所述成型區,當所述平臺由所述脫離區移向所述成型區時,所述注料模塊移離所述成型區。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司,未經三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611119922.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





