[發明專利]一種芯片的板級封裝結構及制作方法有效
| 申請號： | 201611117441.5 | 申請日： | 2016-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN106531711B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發明（設計）人： | 郭學平;于中堯;曹立強;林挺宇;郝虎 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/492 | 分類號： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區太湖國*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 結構 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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