[發明專利]帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板的制造方法

有效

• 申請號: 201611116117.1
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN106852009B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 藤村仁人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板的制造方法。帶電路的懸掛基板包括：金屬支承基板；導體層，其具有能夠與壓電元件電連接的端子，隔開間隔地配置于金屬支承基板之上；第1絕緣層，其以支承導體層的方式配置于金屬支承基板與導體層之間；以及第2絕緣層，其以使端子暴露的方式配置于第1絕緣層和導體層之上。第1絕緣層包括在沿著金屬支承基板的厚度方向觀察時包含端子在內的第1部分和在沿著厚度方向觀察時配置于與第1部分的位置不同的位置的第2部分。第1部分的厚度比第2部分的厚度薄。

技術領域

本發明涉及帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板的制造方法。

背景技術

以往，作為安裝于硬盤驅動器的帶電路的懸掛基板，公知有具有磁頭的滑橇可搭載的帶電路的懸掛基板。

作為這樣的帶電路的懸掛基板，提出了例如為了對磁頭的位置和角度精細地進行調節而搭載有壓電元件的帶電路的懸掛基板(參照例如日本特開2015－125793號公報。)。

在上述的日本特開2015－125793號公報所記載的那樣的帶電路的懸掛基板中，研究使壓電元件更可靠地與帶電路的懸掛基板接合。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠使壓電元件與端子可靠地接合的帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板的制造方法。

本發明[1]是一種帶電路的懸掛基板，其能夠搭載壓電元件，其包括：金屬支承基板；導體層，其具有能夠與所述壓電元件電連接的端子，與所述金屬支承基板之間隔開間隔地配置于所述金屬支承基板之上；第1絕緣層，其以支承所述導體層的方式配置于所述金屬支承基板與所述導體層之間；第2絕緣層，其以使所述端子暴露的方式配置于所述第1絕緣層和所述導體層之上，所述第1絕緣層包括在沿著所述金屬支承基板的厚度方向觀察時包含所述端子在內的第1部分和在沿著所述厚度方向觀察時配置于與所述第1部分的位置不同的位置的第2部分，所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度薄。

根據這樣的結構，在第1絕緣層中，形成有能夠與壓電元件電連接的端子的第1部分比其他部分(第2部分)形成得薄，從而能夠對厚度方向上的壓電元件與金屬支承基板之間的距離進行調整。

另外，通過將第1絕緣層形成得較薄，能夠確保端子與壓電元件之間的間隔，能夠向端子與壓電元件之間充分地填充接合劑。

其結果，能夠將壓電元件與端子可靠地接合。

本發明[2]根據上述[1]的帶電路的懸掛基板，其中，所述第1部分的面積在沿著所述厚度方向觀察時比所述端子的面積大。

根據這樣的結構，能夠在第1部分之上使壓電元件與端子可靠地接合。

本發明[3]根據上述[2]的帶電路的懸掛基板，其中，所述第2絕緣層包括配置于所述第1部分之上的第3部分和配置于所述第2部分之上的第4部分，所述第3部分的厚度與所述第4部分的厚度相同。

根據這樣的結構，能夠利用第3部分的厚度、以簡易的結構確保端子與壓電元件之間的間隔。

本發明[4]是一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其是上述[1]～[3]中任一項所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其包括如下工序：在所述金屬支承基板之上形成所述第1絕緣層的工序；在所述第1絕緣層之上形成所述導體層的工序；以使所述端子暴露的方式在所述第1絕緣層和所述導體層之上形成所述第2絕緣層的工序，通過對以均勻的厚度涂敷了的感光性樹脂的清漆進行灰度曝光，形成所述第1絕緣層的所述第1部分和所述第1絕緣層的所述第2部分。

根據這樣的方法，不另外增加工序，就能夠利用形成第1絕緣層的工序高效地調整第1部分的厚度。

因此，根據本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法，能夠高效地制造上述的帶電路的懸掛基板。

附圖說明