[發明專利]帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板的制造方法

有效

• 申請號: 201611116117.1
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN106852009B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 藤村仁人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種帶電路的懸掛基板，其能夠搭載壓電元件，其特征在于，

所述帶電路的懸掛基板包括：

金屬支承基板；

導體層，其具有能夠與所述壓電元件電連接的端子，與所述金屬支承基板之間隔開間隔地配置于所述金屬支承基板之上；

第1絕緣層，其以支承所述導體層的方式配置于所述金屬支承基板與所述導體層之間；以及

第2絕緣層，其以使所述端子暴露的方式配置于所述第1絕緣層以及所述導體層之上，

所述第1絕緣層包括在沿著所述金屬支承基板的厚度方向觀察時包含所述端子在內的第1部分和在沿著所述厚度方向觀察時配置于與所述第1部分的位置不同的位置的第2部分，

所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度薄，

所述第2絕緣層具有配置于所述第1部分之上的第3部分和配置于所述第2部分之上的第4部分，

所述第1部分為從所述第1絕緣層的上表面朝向所述金屬支承基板凹陷的凹部，

所述凹部的厚度比所述第2部分的厚度薄，

所述第3部分與所述凹部相應地從所述第2絕緣層的上表面朝向所述金屬支承基板凹陷。

2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

所述第1部分的面積在沿著所述厚度方向觀察時比所述端子的面積大。

3.根據權利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

所述第3部分的厚度與所述第4部分的厚度相同。

4.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其是權利要求1所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，

所述帶電路的懸掛基板的制造方法包括如下工序：

在所述金屬支承基板之上形成所述第1絕緣層的工序；

在所述第1絕緣層之上形成所述導體層的工序；

以使所述端子暴露的方式在所述第1絕緣層以及所述導體層之上形成所述第2絕緣層的工序，

通過對以均勻的厚度涂敷了的感光性樹脂的清漆進行灰度曝光，形成所述第1絕緣層的所述第1部分和所述第1絕緣層的所述第2部分。