[發(fā)明專利]一種摻雜型InSb薄膜、其制備方法及InSb磁敏器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611115868.1 | 申請日: | 2016-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN106784304B | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 俞振中;馬可軍;鄭律 | 申請(專利權)人: | 浙江森尼克半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L43/10 | 分類號: | H01L43/10;H01L43/12 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi);李萍 |
| 地址: | 311215 浙江省杭州市蕭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 摻雜 insb 薄膜 制備 方法 器件 | ||
本發(fā)明公開了一種摻雜型InSb薄膜、其制備方法及InSb磁敏器件,可改善InSb磁敏器件的溫度效應,性能穩(wěn)定。一種摻雜型InSb薄膜,InSb薄膜內摻雜有Te,所述Te的摻雜濃度大于或等于1×1017/cm3。一種摻雜型InSb薄膜的制備方法,采用In源、Sb源、In?Te合金源三個蒸發(fā)源,熱蒸發(fā)制得所述摻雜型InSb薄膜,所述In?Te合金中Te的含量為1×1019~1×1021/cm3。
技術領域
本發(fā)明屬于半導體薄膜領域,特別涉及一種摻雜型InSb薄膜、其制備方法及具有該摻雜型InSb薄膜的InSb磁敏元件。
背景技術
由InSb薄膜制備的InSb磁敏器件具有成本低、高效、靈敏度高的優(yōu)點,目前已被廣泛使用。現(xiàn)有技術中,InSb薄膜中In原子和Sb原子的個數(shù)比為1:1,雜質含量較少,在-40~+80℃的工作溫度區(qū)間內,由于InSb材料的本征載流子濃度隨溫度變化指數(shù)式增加,這會導致InSb磁敏器件的性能產生明顯的溫度效應,磁敏器件的阻值隨工作溫度變化,性能不穩(wěn)定。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種摻雜型InSb薄膜、其制備方法及InSb磁敏器件,可改善InSb磁敏器件的溫度效應,性能穩(wěn)定。
本發(fā)明采用的一種技術方案為:
一種摻雜型InSb薄膜, InSb薄膜內摻雜有Te。
優(yōu)選地,所述Te的摻雜濃度大于或等于1×1017/cm3。
優(yōu)選地,所述Te的摻雜源為In-Te合金。
更優(yōu)選地,所述In-Te合金中Te的含量為1×1019~1×1021/cm3。
優(yōu)選地,所述InSb薄膜的摻雜雜質由Te組成。
本發(fā)明采用的另一技術方案為:
一種摻雜型InSb薄膜的制備方法,采用In源、Sb源、In-Te合金源三個蒸發(fā)源,熱蒸發(fā)制得所述摻雜型InSb薄膜。
優(yōu)選地,所述In-Te合金中Te的含量為1×1019~1×1021/cm3。
優(yōu)選地,所述In源的溫度為850~950℃,所述Sb源的溫度為500~600攝氏度,所述In-Te合金源的溫度為550~650攝氏度。
優(yōu)選地,制得的所述InSb薄膜中Te的摻雜濃度大于或等于1×1017/cm3。
本發(fā)明采用的又一技術方案為:
一種具有所述的摻雜型InSb薄膜的InSb磁敏器件。
本發(fā)明采用以上方案,相比現(xiàn)有技術具有如下優(yōu)點:
在InSb薄膜中摻雜雜質Te,Te在InSb中呈明顯的施主效應,Te原子將釋放出與其替代的Sb原子同等數(shù)量的電子,在-40~+80℃的工作溫度區(qū)間內,摻雜Te原子的InSb薄膜的載流子濃度將不隨溫度變化,從而改善磁敏器件的溫度效應,使其性能較為穩(wěn)定。
附圖說明
附圖1為本發(fā)明的摻雜型InSb薄膜制備的蒸發(fā)示意圖。
上述附圖中,
1、In源;2、Sb源;3、In-Te合金源;4、InSb薄膜。
具體實施方式
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