[發明專利]產品表面貼膜方法及由該方法制得的貼膜產品在審
| 申請號: | 201611114820.9 | 申請日: | 2016-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN108162556A | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 張志榮;李漢隆;莊耀堅;趙翰龍;許義忠;馬宏俊;陳薇婷;江承祖;戴豐源;劉日成;葉鴻煉;廖育麟 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/10 | 分類號: | B32B37/10;B32B3/30;B32B3/24 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛曉偉 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼膜 第一表面 治具 產品表面 吸氣孔 底壁 第二表面 吸氣通道 通氣孔 側壁 貼附 貼合 承載 承載治具 承載面 抽氣 相背 | ||
一種產品表面貼膜方法,其包括如下步驟:提供本體,其具有一第一表面及與該第一表面相背的第二表面,該第一表面上開設有至少一凹槽,該凹槽包括底壁及側壁,該底壁上設置有通氣孔;提供治具,其具有一承載面,該承載面上設置有吸氣通道,該治具上還設置有與吸氣通道相連通的吸氣孔;提供貼膜;將所述本體安裝在承載治具上,并將貼膜貼附在本體上,使本體的第二表面貼合在承載面上,使貼膜貼合在第一表面上,并使本體的通氣孔與治具的吸氣孔相連通;通過所述治具的吸氣孔進行抽氣,使貼膜緊密的貼附在本體的第一表面、凹槽的底壁及側壁上。另,本發明還提供一種由上述產品表面貼膜方法制得的貼膜產品。
技術領域
本發明涉及一種產品表面貼膜方法及由該方法制得的貼膜產品。
背景技術
電子產品、機構產品等產品的外殼等零部件的表面通常設置有顏色層、保護層等膜層,以豐富產品的外觀、增強產品的耐用性等。目前,常用的在產品表面形成顏色層、保護層等膜層的方法是噴涂法和貼膜法。
噴涂法雖然可以得到外觀及性能較好的膜層,但是在噴涂的過程中會有大部分膜層材料因未被噴涂在產品的表面而造成浪費,還會造成空氣污染及水污染等。此外,在具有凹槽的產品上噴涂膜層時,凹槽的側壁及底壁上形成的顏色層會存在分布不均勻的現象。
現有技術也有使用貼膜法在產品表面形成膜層的方法,然而現有的貼膜法,在具有凹槽的產品上貼膜時,貼膜后形成的膜層在凹槽處存在貼附不緊密或褶皺等現象。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種新的產品表面貼膜方法,以解決上述問題。
另,還有必要提供一種由上述產品表面貼膜方法制得的貼膜產品。
一種產品表面貼膜方法,其包括如下步驟:
步驟S1,提供一本體,其具有一第一表面及與該第一表面相背的第二表面,該第一表面上開設有至少一凹槽,該凹槽包括底壁及側壁,該底壁上設置有若干通氣孔;
步驟S2,提供一治具,其具有一承載面,該承載面上設置有若干吸氣通道,該治具上還設置有與吸氣通道相連通的至少一吸氣孔;
步驟S3,提供一貼膜;
步驟S4,將所述本體安裝在所述承載治具上,并將貼膜貼附在所述本體上,使本體的第二表面貼合在承載治具的承載面上,使貼膜貼合在本體的第一表面上,并使本體的通氣孔與治具的吸氣孔相連通;
步驟S5,通過所述治具的吸氣孔進行抽氣,使貼膜緊密的貼附在本體的第一表面、凹槽的底壁及側壁上。
一種貼膜產品,其包括本體及結合于該本體至少一表面的覆蓋膜,該本體的貼附有覆蓋膜的表面具有至少一凹槽,該凹槽包括底壁及側壁,該底壁上設置有若干通氣孔。
所述產品表面貼膜方法,通過在本體的凹槽的底壁設置通氣孔,并使該通氣孔與治具的吸氣孔相連通,通過對吸氣孔抽氣,可以使貼膜緊密平整的貼合在本體的第一表面、凹槽的底壁及側壁上。且該產品表面貼膜方法相較于現有的噴涂成膜法節約資源且無污染。
附圖說明
圖1是本發明較佳實施例的本體的示意圖。
圖2是圖1所示的本體的II部的放大示意圖。
圖3是本發明較佳實施例的治具的示意圖。
圖4是圖3所示的治具的IV部的放大示意圖。
圖5是本發明較佳實施例的貼膜的示意圖。
圖6是本發明較佳實施例的在治具上對本體表面貼膜的示意圖。
圖7是圖6所示的VII部的放大示意圖。
圖8是本發明較佳實施例的貼膜產品的示意圖。
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