[發明專利]無電鍍銅鍍液及增加銅鍍層平整性的無電鍍銅方法

在審

• 申請號: 201611108329.5
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN107034454A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 魏明國;林彥瑾;林春茹
• 申請（專利權）人: 鈞澤科技有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38;C23C18/16
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司11355
• 代理人: 張雅軍,史瞳

技術領域

本發明涉及一種銅鍍液及鍍銅方法，特別是涉及一種無電鍍銅鍍液及無電鍍銅方法。

背景技術

無電鍍(electroless plating)，又稱化學鍍(chemical plating)或自催化電鍍(auto-catalytic plating)，其是在高分子的物體表面，以化學氧化還原的方式，形成一層厚度約在0.2至2微米的連續金屬層，使非導體的物體表面能被導通，以利后續電鍍的作業。此種鍍銅方式，具有鍍層均勻、鍍層孔率低、操作簡單、可鍍在非導體上…等優點，常在塑料上進行，又或者用于印刷電路板(PCB)的穿孔鍍層，以及MID(Molded Interconnect Device)制程。

所謂的MID制程，是通過雷射雕刻技術在非導電基材上雕刻出3D立體線路，然后，再以無電鍍銅的方式，在前述所雕刻出的內凹線路中直接鍍出超過8微米厚的銅鍍層(通常為12微米)，接著再披覆上一層薄的金層、銀層或銅保護劑，以防止銅鍍層氧化。MID制程已廣泛用于智能型手機、iPad或傳輸元件中的天線制造，主要能提供足夠的電通量以利訊號的傳輸。然而，手機訊號的傳輸由原先的2G、3G，演進至現今的4G，天線在精準度上的要求越來越嚴苛，其中對訊號影響頗深者，即為鍍層的粗糙度，原因在于高頻信號是行走在導電體的表面，當表面愈粗糙，又或具有突點時，將會產生噪聲，導致通訊質量變差。為了達到低噪聲的要求，Ra值需要低于0.35。

傳統的無電鍍銅鍍層厚度不會超過3微米，且對于平整性通常沒有過多的要求。然而，為了符合天線的需求，勢必要在MID制程中以無電鍍法制造高厚度的銅層，但傳統無電鍍銅鍍液常有表面粗糙度過大(Ra值大于0.6)的問題，無法滿足此一要求。再者，通過已發表有關無電鍍銅的相關技術文獻，多著重在于鍍層的光澤性，而非平整性。但鍍層的光澤性是指鍍層結晶在微觀上的光澤，平整性是指表面的粗糙度，二者的定義略有不同，因此依據現有的技術文獻，依然無法獲知何以無電鍍銅鍍的方式，制作出在厚度超過8微米后仍能具有高平整度的鍍層。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無電鍍銅鍍液，其能使化學鍍銅層厚度在高厚度時具有較高的平整性。

本發明無電鍍銅鍍液，包含溶劑、銅離子、錯合劑、還原劑，及整平劑組分。該整平劑組分包括第一整平劑。該第一整平劑選自聚亞胺、咪唑系季銨鹽材料，或上述的組合。

銅離子是源自水溶性銅鹽。前述水溶性銅鹽選自硫酸銅、氯化銅、硝酸銅、甲基磺酸銅，或上述任意的組合。