[發(fā)明專利]一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611102516.2
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN106712402A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王輝;張強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽同佳電子科技有限公司
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 安徽信拓律師事務(wù)所34117
• 代理人: 吳奇

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，具體涉及一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備。

背景技術(shù)：

轉(zhuǎn)子組件由合油軸承、振子和硬PCB板組件組成，通過膠黏劑將三者組合在一起，但是由于轉(zhuǎn)子組件體積小，人工操作，費(fèi)事費(fèi)力，且易損壞組件。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于份服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：包括底座，底座上設(shè)有支架，支架上套有套管，套管上設(shè)有橫桿，橫桿一端連接下壓模塊，橫桿另一端連接設(shè)在底座上的液壓缸上，底座上設(shè)有金屬塊，金屬塊上設(shè)有半圓槽，所述的下壓模塊上設(shè)有孔，孔為上下的通孔，孔與半圓槽錯(cuò)位，孔內(nèi)放置有硬板，所述的下壓模塊下表面設(shè)有錯(cuò)位板，錯(cuò)位板上設(shè)有硬板孔，硬板孔與下壓模塊上的孔對應(yīng)，移動錯(cuò)位板，錯(cuò)位板上的硬板孔內(nèi)落有一個(gè)硬板，移動后，錯(cuò)位板上的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)，所述的錯(cuò)位板下表面設(shè)有槽，槽通向硬板孔，待錯(cuò)位板的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)時(shí)，朝槽內(nèi)擠壓膠黏劑，膠黏劑流入硬板孔與半圓槽之間，進(jìn)行粘合。

所述的金屬塊為圓柱，圓柱中心插有軸連接在底座上，半圓槽設(shè)在圓柱的上表面，且繞上表面圓心設(shè)有若干個(gè)。

所述的下壓模塊下表面設(shè)有滑槽，錯(cuò)位板上設(shè)有凸棱，凸棱卡在滑槽內(nèi)。

所述的滑槽內(nèi)設(shè)有兩個(gè)定位孔，凸棱上設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)，凸點(diǎn)卡在其中一個(gè)定位孔內(nèi)時(shí)，錯(cuò)位板上的硬板孔與下壓模塊上的孔相對，卡在另一個(gè)定位孔內(nèi)時(shí)，錯(cuò)位板上的硬板孔與半圓槽相對。

支架外壁設(shè)有若干道豎向滑槽，套管內(nèi)壁設(shè)有若干道凸棱和滾珠與豎向滑槽配合，凸棱和滾珠兩者交替布局。

所述的底座為上表面為坡面。

錯(cuò)位板一端延伸出下壓模塊下表面，延伸段的上表面設(shè)有拉動把手。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，將硬板堆疊在下壓模塊的孔內(nèi)，通過錯(cuò)位板，將一塊硬板移動至半圓槽上方，在通過膠粘合，可實(shí)現(xiàn)半自動粘合，無需人工粘合，效率好，省時(shí)省力。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的錯(cuò)位板和下壓模塊連接示意圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

如圖1和圖2所示的一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，包括底座1，底座上設(shè)有支架2，支架上套有套管3，套管上設(shè)有橫桿4，橫桿一端連接下壓模塊5，橫桿另一端連接設(shè)在底座上的液壓缸6上，底座上設(shè)有金屬塊7，金屬塊上設(shè)有半圓槽8，其中下壓模塊上設(shè)有孔9，孔為上下的通孔，孔與半圓槽錯(cuò)位，孔內(nèi)放置有硬板，其中下壓模塊下表面設(shè)有錯(cuò)位板10，錯(cuò)位板上設(shè)有硬板孔11，硬板孔與下壓模塊上的孔對應(yīng)，移動錯(cuò)位板，錯(cuò)位板上的硬板孔內(nèi)落有一個(gè)硬板，移動后，錯(cuò)位板上的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)，其中錯(cuò)位板下表面設(shè)有槽12，槽通向硬板孔，待錯(cuò)位板的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)時(shí)，朝槽內(nèi)擠壓膠黏劑，膠黏劑流入硬板孔與半圓槽之間，進(jìn)行粘合。

其中金屬塊為圓柱，圓柱中心插有軸連接在底座上，半圓槽設(shè)在圓柱的上表面，且繞上表面圓心設(shè)有若干個(gè)。

其中下壓模塊下表面設(shè)有滑槽13，錯(cuò)位板上設(shè)有凸棱14，凸棱卡在滑槽內(nèi)。

其中滑槽內(nèi)設(shè)有兩個(gè)定位孔15，凸棱上設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)16，凸點(diǎn)卡在其中一個(gè)定位孔內(nèi)時(shí)，錯(cuò)位板上的硬板孔與下壓模塊上的孔相對，卡在另一個(gè)定位孔內(nèi)時(shí)，錯(cuò)位板上的硬板孔與半圓槽相對。

支架外壁設(shè)有若干道豎向滑槽17，套管內(nèi)壁設(shè)有若干道凸棱和滾珠與豎向滑槽配合，凸棱和滾珠兩者交替布局。

其中底座為上表面為坡面。

錯(cuò)位板一端延伸出下壓模塊下表面，延伸段的上表面設(shè)有拉動把手18。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。