[發明專利]一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備

在審

• 申請號: 201611102516.2
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN106712402A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王輝;張強
• 申請（專利權）人: 安徽同佳電子科技有限公司
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 安徽信拓律師事務所34117
• 代理人: 吳奇

1.一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：包括底座，底座上設有支架，支架上套有套管，套管上設有橫桿，橫桿一端連接下壓模塊，橫桿另一端連接設在底座上的液壓缸上，底座上設有金屬塊，金屬塊上設有半圓槽，所述的下壓模塊上設有孔，孔為上下的通孔，孔與半圓槽錯位，孔內放置有硬板，所述的下壓模塊下表面設有錯位板，錯位板上設有硬板孔，硬板孔與下壓模塊上的孔對應，移動錯位板，錯位板上的硬板孔內落有一個硬板，移動后，錯位板上的硬板孔與半圓槽相對應，所述的錯位板下表面設有槽，槽通向硬板孔，待錯位板的硬板孔與半圓槽相對應時，朝槽內擠壓膠黏劑，膠黏劑流入硬板孔與半圓槽之間，進行粘合。

2.根據權利要求1中所述的一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：所述的金屬塊為圓柱，圓柱中心插有軸連接在底座上，半圓槽設在圓柱的上表面，且繞上表面圓心設有若干個。

3.根據權利要求1中所述的一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：所述的下壓模塊下表面設有滑槽，錯位板上設有凸棱，凸棱卡在滑槽內。

4.根據權利要求3中所述的一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：所述的滑槽內設有兩個定位孔，凸棱上設有一個凸點，凸點卡在其中一個定位孔內時，錯位板上的硬板孔與下壓模塊上的孔相對，卡在另一個定位孔內時，錯位板上的硬板孔與半圓槽相對。

5.根據權利要求1中所述的一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：支架外壁設有若干道豎向滑槽，套管內壁設有若干道凸棱和滾珠與豎向滑槽配合，凸棱和滾珠兩者交替布局。

6.根據權利要求1中所述的一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：錯位板一端延伸出下壓模塊下表面，延伸段的上表面設有拉動把手。

7.根據權利要求1中所述的一種手機轉子組件中硬板與半圓的粘合設備，其特征在于：所述的底座為上表面為坡面。