[發明專利]透明電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201611101190.1
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN108156763B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展;徐筱婷
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

1.一種透明電路板的制作方法，其步驟如下：

提供一個基底，在該基底的表面形成一層銅層；

在該銅層的表面形成導電線路，形成的該導電線路為沿電路板長度方向的多個平行的第一條狀線路及沿電路板寬度方向的多個平行的第二條狀線路，該第一條狀線路與該第二條狀線路相互交叉形成網格結構,所述導電線路的線寬小于線距，且該導電線路包括彼此相對的上表面、底表面、及連接該上表面和該底表面的側表面，該導電線路為條狀，該導電線路的線寬是2～15um，線距是200～1000um；

對該導電線路進行黑化處理，在該導電線路的表面形成第一黑化層，該第一黑化層完全覆蓋該導電線路的該上表面以及該側表面；

在該第一黑化層的表面壓合一層第一覆蓋膜；

剝去該銅層之下的該基底，從而得到電路板中間單元；

移除將該電路板中間單元包括的銅層，暴露出該導電線路的該底表面；

對該導電線路的底表面進行黑化處理，在該導電線路的該底表面形成第二黑化層，該第一黑化層與該第二黑化層完全包覆該導電線路；及

在該第二黑化層表面壓合第二覆蓋膜，從而得到該透明電路板。

2.如權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，在該基底的表面形成一層該銅層的步驟為：

對該基底的表面進行改質處理；

在該基底的表面化學沉積一層銀層；

通過化銅的方式在該基底的表面形成該銅層。

3.如權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，該導電線路通過電鍍形成，形成該導電線路的步驟為：

在該銅層的表面形成一層感光性薄膜；

在該感光性薄膜中形成多個開口，該開口暴露該銅層；

在該銅層表面的、該開口的位置電鍍一層銅層；

以及剝去該感光性薄膜，形成該導電線路。

4.如權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，每相鄰的兩個該第一條狀線路之間的線距相等，每個該第一條狀線路的線寬相等。

5.如權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，每相鄰的兩個該第二條狀線路之間的線距相等，每個該第二條狀線路的線寬相等。

6.如權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，該第一條狀線路與該第二條狀線路之間是垂直交叉。

7.一種透明電路板，其包括：導電線路、覆蓋該導電線路的第一黑化層和第二黑化層、及第一覆蓋膜和第二覆蓋膜；其中，該導電線路為沿電路板長度方向的多個平行的第一條狀線路及沿電路板寬度方向的多個平行的第二條狀線路，該第一條狀線路與該第二條狀線路相互交叉形成網格結構，所述導電線路的線寬小于線距，且該導電線路包括彼此相對的上表面、底表面、及連接該上表面和該底表面的側表面，該第一黑化層覆蓋該導電線路的該上表面以及該側表面，該第二黑化層覆蓋該導電線路的該底表面，該第一覆蓋膜形成在該第一黑化層的表面，該第二覆蓋膜形成在該第二黑化層的表面，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜為透明的，該導電線路為條狀，該導電線路的線寬是2～15um，線距是200～1000um。

8.如權利要求7所述的透明電路板，其特征在于，每相鄰的兩個該第一條狀線路之間的線距相等，每個該第一條狀線路的線寬相等，每相鄰的兩個該第二條狀線路之間的線距相等，每個該第二條狀線路的線寬相等。