[發(fā)明專利]一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611087470.1
• 申請(qǐng)日: 2016-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN106789178B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王偉威
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 邁普通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04L12/24
• 分類號(hào): H04L12/24;H04L29/06
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開了一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法，應(yīng)用于包含CPU和交換芯片的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，所述交換芯片與所述CPU通過(guò)HiGig口進(jìn)行連接，所述方法包括：交換芯片接收來(lái)自所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備面板口的第一報(bào)文；當(dāng)判斷所述第一報(bào)文攜帶CAPWAP頭部時(shí)，將所述第一報(bào)文進(jìn)行HiGig頭部封裝后生成第二報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)至CPU，由CPU對(duì)所述第二報(bào)文進(jìn)行處理；當(dāng)判斷所述第一報(bào)文未攜帶CAPWAP頭部時(shí)，在交換芯片中查二層/三層轉(zhuǎn)發(fā)表項(xiàng)進(jìn)行報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)。本發(fā)明的有益效果為：在本發(fā)明中充分利用交換芯片的轉(zhuǎn)發(fā)功能以及線速轉(zhuǎn)發(fā)特性，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中通過(guò)交換芯片完成二層/三層轉(zhuǎn)發(fā)，減小CPU負(fù)擔(dān)；通過(guò)在HiGig頭部中攜帶自定義信息的方式解決報(bào)文經(jīng)過(guò)交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)后再次回到CPU時(shí)無(wú)法得到報(bào)文原始信息的問(wèn)題，提高了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的整機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的增大以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的普及，對(duì)無(wú)線控制器(Access Controller，AC)設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)性能要求越來(lái)越高，現(xiàn)有的AC設(shè)備使用純CPU軟件或者使用CPU加交換芯片的方式來(lái)完成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)為硬件轉(zhuǎn)發(fā)，通常能夠做到在其帶寬內(nèi)線速轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文，傳統(tǒng)的AC設(shè)備使用CPU加交換芯片的方式完成的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，其交換芯片只是用來(lái)增加AC設(shè)備對(duì)外提供的端口密度以及端口類型，達(dá)到擴(kuò)展端口的作用，并未充分利用其線速轉(zhuǎn)發(fā)特性，使得報(bào)文的轉(zhuǎn)發(fā)工作仍然只在CPU上進(jìn)行，交換芯片的加入并未對(duì)整機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)性能的提高做出貢獻(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中加入交換芯片只是用于擴(kuò)展端口，并未充分利用交換芯片的轉(zhuǎn)發(fā)功能及線速轉(zhuǎn)發(fā)特性，來(lái)提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)性能的問(wèn)題。

基于上述目的，第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法，應(yīng)用于包含CPU和交換芯片的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，所述交換芯片與所述CPU通過(guò)HiGig口進(jìn)行連接，所述方法包括：

交換芯片接收來(lái)自所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備面板口的第一報(bào)文；

當(dāng)判斷所述第一報(bào)文攜帶CAPWAP頭部時(shí)，將所述第一報(bào)文進(jìn)行HiGig頭部封裝后生成第二報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)至CPU，由CPU對(duì)所述第二報(bào)文進(jìn)行處理；

當(dāng)判斷所述第一報(bào)文未攜帶CAPWAP頭部時(shí)，在交換芯片中查二層/三層轉(zhuǎn)發(fā)表項(xiàng)進(jìn)行報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)。

本發(fā)明提供的一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法，充分利用交換芯片的轉(zhuǎn)發(fā)功能以及線速轉(zhuǎn)發(fā)特性，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中通過(guò)交換芯片完成二層/三層轉(zhuǎn)發(fā)，減小CPU負(fù)擔(dān)；通過(guò)在HiGig頭部中攜帶自定義信息的方式解決報(bào)文經(jīng)過(guò)交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)后再次回到CPU時(shí)無(wú)法得到報(bào)文原始信息的問(wèn)題，提高了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的整機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)性能。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括CPU處理模塊和交換芯片模塊，所述交換芯片模塊與所述CPU處理模塊通過(guò)HiGig口進(jìn)行連接，

所述交換芯片模塊，用于接收來(lái)自所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備面板口的第一報(bào)文；

所述交換芯片模塊，還用于當(dāng)判斷所述第一報(bào)文攜帶CAPWAP頭部時(shí)，將所述第一報(bào)文進(jìn)行HiGig頭部封裝后生成第二報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)至CPU處理模塊；

所述CPU處理模塊，用于對(duì)所述第二報(bào)文進(jìn)行處理；

所述交換芯片模塊，還用于當(dāng)判斷所述第一報(bào)文未攜帶CAPWAP頭部時(shí)，在交換芯片中查二層/三層轉(zhuǎn)發(fā)表項(xiàng)進(jìn)行報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)。

本發(fā)明的有益效果為：在本發(fā)明中充分利用交換芯片的轉(zhuǎn)發(fā)功能以及線速轉(zhuǎn)發(fā)特性，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中通過(guò)交換芯片完成二層/三層轉(zhuǎn)發(fā)，減小CPU負(fù)擔(dān)；通過(guò)在HiGig頭部中攜帶自定義信息的方式解決報(bào)文經(jīng)過(guò)交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)后再次回到CPU時(shí)無(wú)法得到報(bào)文原始信息的問(wèn)題，提高了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的整機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法的方法流程圖；