[發(fā)明專利]一種淺色的用于LDS技術(shù)的工程塑料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611082677.X | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN106751389B | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉春艷;郭靜蓉;王正有 | 申請(專利權(quán))人: | 上海中鐳新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L55/02 | 分類號: | C08L55/02;C08L69/00;C08L87/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08G77/455;C08G83/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟;侯桂麗 |
| 地址: | 201300 上海市浦東新區(qū)宣橋*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工程塑料 淺色 制備 抗氧化劑 耐熱性 注塑 淺色材料 重量份 塑料 賦予 | ||
1.一種淺色的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,按重量份數(shù)計,包括以下組分:
所述抗氧化劑為改性硅膠接枝的受阻酚類抗氧化劑或其與亞磷酸酯類抗氧化劑、硫酯類抗氧化劑或苯并呋喃酮類抗氧化劑的組合;
所述受阻酚類抗氧化劑采用如下方法制備:將硅膠表面氨基功能化,再與丙烯酸甲酯發(fā)生邁克爾加成反應,反應生成的酯與乙二胺進行交換反應,合成整代的聚酰胺胺改性硅膠,將具有抗氧化劑264結(jié)構(gòu)的中間體β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰氯設(shè)計接枝到聚酰胺胺骨架上,得到以硅膠為核的受阻酚類抗氧化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,按重量份數(shù)計,包括以下組分:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,還包括偶聯(lián)劑、增韌劑、潤滑劑、分散劑、填充劑中一種或至少兩種組合的其他添加劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,其他添加劑的重量份為0.05-10份。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,其他添加劑的重量份為0.1-5份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,按重量份數(shù)計,包括以下組分:
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,按重量份數(shù)計,包括以下組分:
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,所述LDS添加劑的總重量中至少80%由二氧化鈦和用銻摻雜的二氧化錫組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,所述LDS添加劑還包含SiO2、Al2O3、ZnO、CaO、ZrO2中的一種或幾種的混合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,所述受阻酚類抗氧化劑具體制備步驟如下:
(1)在堿溶液中加入硅烷偶聯(lián)劑,然后加入正硅酸乙酯,加熱回流,冷卻后處理得到氨基硅膠;所述硅烷偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三甲氧基硅烷;
(2)溶解氨基硅膠,加入過量的丙烯酸甲酯,加熱回流,冷卻后處理得到0.5G PAMAM-SG;繼續(xù)溶解PAMAM-SG,加入過量的乙二胺,加熱回流,冷卻后得到1.0G PAMAM-SG;
(3)將3,5-二叔丁基-4-羥基苯基丙酸溶解,加入氯化亞砜,反應得到3,5-二叔丁基-4-羥基苯基丙酰氯;
(4)將步驟(2)獲得的PAMAM-SG溶解,加入縛酸劑三乙胺,然后加入3,5-二叔丁基-4-羥基苯基丙酰氯的溶液,反應獲得黃色固體;
(5)將得到的黃色固體溶解后使固體析出,處理得到以硅膠為核的受阻酚類抗氧化劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,步驟(1)中所述堿溶液為堿金屬氫氧化物的溶液。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,步驟(1)中所述堿溶液為NaOH溶液。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,步驟(1)中正硅酸乙酯為邊攪拌邊滴加。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于LDS技術(shù)的工程塑料,其特征在于,步驟(1)中所述加熱回流為在30-50℃下回流5h以上,后升溫至50-90℃回流5h以上。
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