[發明專利]焊錫膏

在審

• 申請號: 201611081750.1
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106624430A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 曹立兵
• 申請（專利權）人: 安徽華眾焊業有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種焊錫膏，其特征在于，按照重量百分數計算，由無鉛焊料合金粉末85％～90％與助焊膏10～15％混合制成，所述無鉛焊料合金粉末按照重量百分數計算，包括以下原料制成：鋅5～10％、納米鈦顆粒0.1～0.2％、銅0.3～0.5％、鉍2～4％與石墨烯0.6～2.4％，余量為錫；所述助焊膏的組分為：粘結成膜劑35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、三乙醇胺3～6％，余量為有機溶劑。

2.根據權利要求1所述的焊錫膏，其特征在于，所述有機溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為40～50:10～20:30～50組成。

3.根據權利要求1或2所述的焊錫膏，其特征在于，所述粘結成膜劑為氫化松香、聚合松香與水白松香的混合物，其中，氫化松香、水白松香與聚合松香的質量比為2～3:4～5:1～2。