[發(fā)明專利]執(zhí)行化學(xué)機械研磨制程的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611080096.2 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN106816374A | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃書豪;曾鴻輝;楊棋銘;黃正吉 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/321 | 分類號: | H01L21/321 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 執(zhí)行 化學(xué) 機械 研磨 方法 | ||
1.一種執(zhí)行化學(xué)機械研磨制程的方法,其特征在于,包含:
形成具有一第一酸堿值的一化學(xué)機械研磨液;
確定該化學(xué)機械研磨液的一目標(biāo)酸堿值;以及
提供一螯合劑至該化學(xué)機械研磨液,其中該螯合劑配置于鍵結(jié)金屬性離子,以將該化學(xué)機械研磨液的一酸堿值自該第一酸堿值調(diào)整至該目標(biāo)酸堿值。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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