[發明專利]支承臺

有效

• 申請號: 201611074943.4
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN106922114B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 寺岡巧知;根本尚生
• 申請（專利權）人: 白光株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 31300 上海華誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 肖華<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明公開一種支承臺，能夠調整用于支承加熱工具的支承位置。支承臺包括：第1滑動部，允許加熱工具沿著規定在水平面上的第1坐標軸位移；第2滑動部，安裝于第1滑動部，并且允許加熱工具沿著與水平面正交的第2坐標軸位移；以及轉動部件，安裝于第2滑動部，并且在與水平面平行的虛擬平面上沿著圓弧狀的軌跡使加熱工具位移。轉動部件包含：連接部件，具有以能夠轉動的方式連接于第2滑動部的連接部；以及支承部，在從連接部離開的位置安裝于連接部件，用于支承加熱工具。支承部允許加熱工具繞沿著第2坐標軸延伸的轉動中心軸相對于連接部件轉動。據此，能夠實現不需要在水平面上占據大面積的支承臺。

技術領域

本發明涉及支承加熱工具的支承臺。

背景技術

有時在基板上密集配置大量的電子元件。當使用者要從密集的大量電子元件中拆下一個電子元件時，需要高精度地操作用于熔融焊料的加熱工具。日本專利公開公報特開2005-512307號公開一種能夠高精度地操作加熱工具的支承臺。

日本專利公開公報特開2005-512307號公開的裝置能使加熱工具沿三個軸(以下稱為X軸、Y軸或Z軸)移動。X軸及Y軸被規定在水平面上。Z軸垂直于水平面。使用者采用日本專利公開公報特開2005-512307號的裝置，能夠高精度地將加熱工具配置在三維空間內的各種位置，并能進行去除電子元件的作業。

根據日本專利公開公報特開2005-512307號的技術，為了使加熱工具在水平面上移動，需要使加熱工具沿X軸位移的滑動機構以及使加熱工具沿Y軸位移的滑動機構。因此，日本專利公開公報特開2005-512307號的裝置在水平面上占據大面積。

發明內容

本發明的目的在于提供一種不需要在水平面上占據大面積的支承臺。

本發明的一方面所涉及的支承臺能夠在三維空間內調整支承加熱工具的支承位置，其中該加熱工具用于溶融焊料。第1滑動部，允許所述加熱工具沿著規定在水平面上的第1坐標軸的位移；第2滑動部，安裝于所述第1滑動部，并且允許所述加熱工具沿著與所述水平面正交的第2坐標軸的位移；以及轉動部件，安裝于所述第2滑動部，并且在與所述水平面平行的虛擬平面上沿著圓弧狀的軌跡使所述加熱工具位移。述轉動部件包含：連接部件，具有以能夠轉動的方式連接于所述第2滑動部的連接部；以及支承部，在從所述連接部離開的位置安裝于所述連接部件，用于支承所述加熱工具。所述支承部允許所述加熱工具繞沿著所述第2坐標軸延伸的轉動中心軸相對于所述連接部件轉動。所述連接部件包含從所述第2滑動部延伸的臂部件。所述支承部包含：軸承，嵌入到形成于所述臂部件的開口部；以及鎖定機構，用于鎖定所述軸承的轉動。所述加熱工具被插入到所述軸承而貫穿所述開口部。

上述支承臺不需要在水平面上占據大面積，就能恰當地支承加熱工具。

通過以下的詳細說明和說明書附圖，澄清上述技術的目的、特征及優點。

附圖說明

圖1是本發明的示例性的支承臺的概略立體圖。

圖2是由圖1所示的支承臺支承的示例性噴出器的概略立體圖。

圖3是圖1所示的支承臺的被分解的轉動部件的概略立體圖。

圖4是圖3所示的轉動部件的概略剖視圖。

圖5是圖3所示的轉動部件的概略剖視圖。

圖6A是圖1所示的支承臺的概略俯視圖。

圖6B是圖1所示的支承臺的概略側視圖。

圖7是圖1所示的支承臺的齒輪箱的概略剖視圖(Y軸方向)。

圖8是圖1所示的支承臺的齒輪箱的概略剖視圖(X軸方向)。

圖9A是圖1所示的支承臺的定位機構的概念性剖視圖。