[發(fā)明專利]一種TFT陣列基板單面蝕刻方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611063306.7 | 申請日: | 2016-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN106746697B | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王徐亮;李偉麗 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00 |
| 代理公司: | 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蝕刻 耐酸 氣體隔離帶 表面貼附 滲透作用 酸液 損傷 | ||
本發(fā)明公開了一種TFT陣列基板單面蝕刻方法,解決了現(xiàn)有TFT陣列基板單面蝕刻過程中存在通過滲透作用接觸到TFT結(jié)構(gòu)單元的酸液,進(jìn)而造成TFT陣列單元損傷的問題。該方法包括:蝕刻前,在TFT陣列基板上需要保護(hù)的表面貼附耐酸膜;在耐酸膜和需要保護(hù)的表面之間形成氣體隔離帶。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及玻璃基板的薄化方法技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種TFT陣列基板單面蝕刻方法。
背景技術(shù)
參考圖1,為了滿足現(xiàn)有OLED顯示器輕薄短小的要求,通常會對TFT陣列基板10中的玻璃基底102進(jìn)行薄化處理。目前常規(guī)的薄化方法是采用單面蝕刻技術(shù),即將TFT陣列基板10的上表面B使用耐酸膜保護(hù)起來,然后采用浸漬、噴霧或浸漬噴霧技術(shù)對TFT陣列基板10的玻璃基底102的下表面A進(jìn)行蝕刻,從而得到任意目標(biāo)厚度的TFT陣列基板10。
然而,在進(jìn)行蝕刻的過程中,由于滲透作用的存在,不可避免的會有微量的蝕刻酸液穿過耐酸膜,進(jìn)而對TFT結(jié)構(gòu)單元101造成損傷。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供了一種TFT陣列基板單面蝕刻方法,解決了現(xiàn)有TFT陣列基板單面蝕刻過程中存在通過滲透作用接觸到TFT結(jié)構(gòu)單元的酸液,進(jìn)而造成TFT陣列單元損傷的問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種TFT陣列基板單面蝕刻方法,包括:蝕刻前,在TFT陣列基板上需要保護(hù)的表面貼附耐酸膜,在耐酸膜和需要保護(hù)的表面之間形成氣體隔離帶。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種TFT陣列基板單面蝕刻方法,通過在耐酸膜和需要保護(hù)的表面之間形成氣體隔離帶,相比于單純采用耐酸膜而言,減緩了酸液的滲透速度,提高了對TFT陣列單元的保護(hù)力度。
附圖說明
圖1所示為現(xiàn)有TFT陣列基板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2所示為本發(fā)明一實(shí)施例提供的TFT陣列基板單面蝕刻方法流程圖。
圖3所示為本發(fā)明一實(shí)施例提供的氣體隔離帶的形成過程示意圖。
圖4所示為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的TFT陣列基板單面蝕刻方法流程圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
圖2所示為本發(fā)明一實(shí)施例提供的TFT陣列基板單面蝕刻方法流程圖。從圖中可以看出,該方法包括:
步驟S101,在TFT陣列基板的上表面貼附耐酸膜。
耐酸膜的選擇很重要,需要考慮到耐酸性、黏性、抗靜電性、易剝離性。耐酸性不好,會導(dǎo)致TFT陣列基板在蝕刻過程中報(bào)廢;黏性不好,會導(dǎo)致耐酸膜在蝕刻過程中脫落,進(jìn)而產(chǎn)品報(bào)廢;抗靜電性不好,將導(dǎo)致在貼膜和后續(xù)的脫膜過程中TFT陣列基板產(chǎn)生靜電不良而報(bào)廢;不易剝離,會導(dǎo)致在后續(xù)的脫膜過程中將TFT電極圖案一起玻璃或者損壞。
優(yōu)選地,本發(fā)明實(shí)施例采用的耐酸膜可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)中的任一種,當(dāng)然,這里給出的僅是示例性的,并不以此為限。
傳統(tǒng)貼附耐酸膜的過程包括:貼膜—固化—化學(xué)二次強(qiáng)化,而經(jīng)過固化后的耐酸膜和貼附表面之間的粘著力太強(qiáng),導(dǎo)致后續(xù)通過充氣形成氣體隔離帶變得十分困難。因此,在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,只對耐酸膜的四周邊緣進(jìn)行固化。使得耐酸膜的四周邊緣粘著力強(qiáng),而中間部位粘著力弱,從而確保在蝕刻過程中,四周邊緣不會滲入酸液,同時(shí),中間部位便于形成氣體隔離帶。
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