[發(fā)明專利]一種等溫核酸擴增芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611060688.8 | 申請日: | 2016-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN106754335B | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周一帆;唐毓祎;張煒佳;栗子馨 | 申請(專利權(quán))人: | 上海海洋大學(xué) |
| 主分類號: | C12M1/38 | 分類號: | C12M1/38;C12M1/00 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31227 | 代理人: | 吳澤群 |
| 地址: | 201306 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 流道 通孔 等溫核酸擴增 間隔設(shè)置 兩塊玻璃 線型分布 進(jìn)樣孔 貼合面 凹刻 貼合 芯片 出口 矩形單元 實驗成本 試驗操作 相對滑動 圓形單元 重復(fù)結(jié)構(gòu) 上玻璃 下玻璃 主流道 消耗量 弓型 進(jìn)樣 擴增 兩組 馬釘 合并 節(jié)約 | ||
1.一種等溫核酸擴增芯片,包括相互貼合并能夠相對滑動的上、下兩塊玻璃基片,其特征在于,
上玻璃基片的兩側(cè)開設(shè)有進(jìn)樣孔A、B,貼合面凹刻有若干重復(fù)單元,包括線型分布、相互間隔設(shè)置的i)馬釘型流道若干、ii)弓型單元若干、iii)矩形單元若干,所述重復(fù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)還分布有iv)進(jìn)樣孔C、v)出口通孔A、vi)出口通孔B以及vii)出口通孔C;
下玻璃基片的貼合面凹刻有兩組主流道以及與其對應(yīng)的若干重復(fù)單元,包括若干呈線型分布、相互間隔設(shè)置的viii)圓形單元若干、ix)流道A若干、x)流道B若干;
當(dāng)上、下兩塊玻璃基片貼合時,于貼合面能夠產(chǎn)生進(jìn)樣、反應(yīng)兩種狀態(tài),其中
-所述進(jìn)樣狀態(tài)由兩組主流道分別實現(xiàn)重復(fù)單元間相互連通的a)B-i-viii-vi、b)A-ix-ii-v進(jìn)樣通道,以及由c)iv-iii-x-vii組成的Template通道;隨著玻璃基片相對滑動,能夠產(chǎn)生
-由ii、iii填充入viii的反應(yīng)狀態(tài),此時i-viii、ii-ix、iii-x均相互分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等溫核酸擴增芯片,其特征在于:處于進(jìn)樣狀態(tài)時viii、ii、iii的中心依次處于同一豎直方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種等溫核酸擴增芯片,其特征在于:ii、iii數(shù)量相等并錯位設(shè)置,viii的數(shù)量比ii或iii多;iv、v設(shè)置于i豎直下方,vii設(shè)置于ii下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種等溫核酸擴增芯片,其特征在于:viii-v連接處、ii-v連接處以及iii-iv連接處的i、ix、x具有向上的折角;連接vii的x具有向下的折角。
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