[發明專利]一種具有預處理裝置的膏體灌裝設備

在審

• 申請號: 201611037667.4
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN108083210A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 許森林
• 申請（專利權）人: 沈陽星輝利包裝機械有限公司
• 主分類號: B67C3/02
• 分類號: B67C3/02;B67C3/22;B67C3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種具有預處理裝置的膏體灌裝設備，解決現有技術存在的灌裝機易堵塞，自動化程度低，需要工作人員輔助操作，影響工作效率的問題。包括膏體預處理裝置、罐裝送料裝置和瓶子旋轉裝置，膏體預處理裝置包括安裝于底座上的封閉式料斗，封閉式料斗內設有加熱裝置、溫度傳感器和攪拌裝置；封閉式料斗上面設有排氣閥和氣壓傳感器，封閉式料斗下部設有出料閥門；加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥及氣壓傳感器與電控系統連接。其設計合理，結構緊湊，可實現膏體灌裝機的自動運行和遠程監控，自動化程度高、節約人力資源；結構合理、生產效率高、衛生系數好。

技術領域

本發明屬于包裝機械技術領域，具體涉及一種可保持膏體流動性，避免堵塞和原料粘壁狀況，自動化程度高的具有預處理裝置的膏體灌裝設備。

背景技術

膏體罐裝機廣泛應用于醫藥、食品等領域?，F有的全自動膏體灌裝機由機架、灌裝裝置、輸送軌道、動力裝置等部件組成，灌裝裝置、輸送軌道、動力裝置都設置在機架上，其中灌裝裝置包括灌裝頭，輸送軌道水平鋪設在灌裝頭下方，輸送用于灌裝的瓶子。瓶子被置于輸送軌道上并水平移動，當瓶子達到灌裝頭下方位置時，感應開關動作，瓶子停止移動，開始灌裝，灌裝過程中瓶子是靜止的，膏體自行下落，灌滿后會在瓶口處形成尖形堆積，導致在后期的封口過程中，膏體容易溢出，不利于封口；多個瓶子是在輸送軌道上直線運動，當灌裝時，所有的瓶子都要停止動作，工作效率比較低，而且瓶子在運動過程中，瓶口是不封閉的，容易沾染灰塵，衛生系數低。

并且，由于膏體在常溫下比較粘稠，流動性較差，導致在罐裝過程中容易造成灌裝機的堵塞或者膏體黏附在料斗內的情況。另外，現有的膏體灌裝機自動化程度不高，在罐裝過程中往往需要工作人員輔助操作，即影響罐裝工作效率又浪費人力資源成本。故有必要對現有技術的膏體灌裝設備進行改進。

發明內容

本發明就是針對上述問題，提供一種可保持膏體流動性，避免堵塞和原料粘壁狀況，自動化程度高的具有預處理裝置的膏體灌裝設備。

本發明所采用的技術方案是：該具有預處理裝置的膏體灌裝設備包括膏體預處理裝置、罐裝送料裝置和瓶子旋轉裝置，其特征在于：所述膏體預處理裝置包括安裝于底座上的封閉式料斗，所述封閉式料斗內設有加熱裝置、溫度傳感器和攪拌裝置，所述封閉式料斗上面設有排氣閥和氣壓傳感器，所述封閉式料斗下部設有出料閥門，所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥及氣壓傳感器與電控系統連接，所述罐裝送料裝置包括依次連接的主氣缸、料管、三通閥、出料口，所述三通閥上連接閥瓣氣缸，所述三通閥與所述封閉式料斗下部的出料閥門連接，所述出料口上設有出料氣缸和接近開關，所述主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸和接近開關與電控系統連接；所述瓶子旋轉裝置包括負壓吸附裝置、傳動機構、動力源，負壓吸附裝置具有供放置并吸附住瓶子的平臺，平臺下方形成負壓通道，負壓通道的另一端連接氣源，動力源通過傳動機構與負壓吸附裝置的軸向旋轉構成聯動連接。

作為一種優選實施方式，所述電控系統包括微控制單元MCU，所述電控系統通過所述微控制單元MCU與所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥、氣壓傳感器、主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸以及接近開關連接。

作為一種優選實施方式，所述攪拌裝置包括設于封閉式料斗上面的電機、與電機連接的伸入封閉式料斗內的攪拌軸以及設于攪拌軸伸入封閉式料斗內一端的葉片。

作為一種優選實施方式，所述葉片呈橢圓形且對稱布置，數量為3～6片。

作為一種優選實施方式，所述加熱裝置和溫度傳感器設于所述封閉式料斗內側壁上。