[發(fā)明專利]一種具有預處理裝置的膏體灌裝設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611037667.4
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN108083210A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設計）人: 許森林
• 申請（專利權）人: 沈陽星輝利包裝機械有限公司
• 主分類號: B67C3/02
• 分類號: B67C3/02;B67C3/22;B67C3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有預處理裝置的膏體灌裝設備，包括膏體預處理裝置、罐裝送料裝置和瓶子旋轉裝置，其特征在于：所述膏體預處理裝置包括安裝于底座上的封閉式料斗，所述封閉式料斗內設有加熱裝置、溫度傳感器和攪拌裝置，所述封閉式料斗上面設有排氣閥和氣壓傳感器，所述封閉式料斗下部設有出料閥門，所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥及氣壓傳感器與電控系統(tǒng)連接，所述罐裝送料裝置包括依次連接的主氣缸、料管、三通閥、出料口，所述三通閥上連接閥瓣氣缸，所述三通閥與所述封閉式料斗下部的出料閥門連接，所述出料口上設有出料氣缸和接近開關，所述主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸和接近開關與電控系統(tǒng)連接；所述瓶子旋轉裝置包括負壓吸附裝置、傳動機構、動力源，負壓吸附裝置具有供放置并吸附住瓶子的平臺，平臺下方形成負壓通道，負壓通道的另一端連接氣源，動力源通過傳動機構與負壓吸附裝置的軸向旋轉構成聯(lián)動連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的具有預處理裝置的膏體灌裝設備，其特征在于：所述電控系統(tǒng)包括微控制單元MCU，所述電控系統(tǒng)通過所述微控制單元MCU與所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥、氣壓傳感器、主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸以及接近開關連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的具有預處理裝置的膏體灌裝設備，其特征在于：所述攪拌裝置包括設于封閉式料斗上面的電機、與電機連接的伸入封閉式料斗內的攪拌軸以及設于攪拌軸伸入封閉式料斗內一端的葉片。

4.根據(jù)權利要求1所述的具有預處理裝置的膏體灌裝設備，其特征在于：所述葉片呈橢圓形且對稱布置，數(shù)量為3～6片。

5.根據(jù)權利要求1所述的具有預處理裝置的膏體灌裝設備，其特征在于：所述加熱裝置和溫度傳感器設于所述封閉式料斗內側壁上。