[發明專利]集成電感結構及制作方法

在審

• 申請號: 201611037183.X
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN106653728A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 姜峰
• 申請（專利權）人: 無錫吉邁微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L21/768
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,屠志力

1.一種集成電感結構，包括基體(1)，其特征在于：

在基體(1)的正面結構和背面結構中分別形成有立體螺旋構型的上導電線圈(3)和下導電線圈(4)；

上導電線圈(3)和下導電線圈(4)均有螺旋構型內圈的內端頭和螺旋構型外圈的外端頭；上導電線圈(3)和下導電線圈(4)除了內端頭與外端頭之外的其余金屬走線相分離；

上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的內端頭通過貫穿基體(1)的第一導電通孔(5)連接；

上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的外端頭各自獨立地引出至基體(1)正面和背面中的一個工作面；上導電線圈(3)的外端頭與設置在相應引出工作面的線圈第二電引出端(7)連接；下導電線圈(4)的外端頭與設置在相應引出工作面的線圈第三電引出端(8)連接；

或，

上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的外端頭通過貫穿基體(1)的第二導電通孔(9)連接；在基體(1)正面和背面中的一個工作面設置連接第二導電通孔(9)的線圈第四電引出端(10)。

2.如權利要求1所述的集成電感結構，其特征在于，

在基體(1)正面和背面中的一個工作面設置連接第一導電通孔(5)的線圈第一電引出端(6)。

3.如權利要求2所述的集成電感結構，其特征在于，

在上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的外端頭各自獨立地引出至基體(1)正面和背面中的一個工作面的情況時，

線圈第一電引出端(6)、線圈第二電引出端(7)和線圈第三電引出端(8)均設置在基體(1)背面；

上導電線圈(3)的外端頭通過貫穿基體(1)的第三導電通孔(11)連接至基體背面的線圈第二電引出端(7)。

4.如權利要求3所述的集成電感結構，其特征在于，

在基體(1)的正面和背面均設置了絕緣層(12)；線圈第一電引出端(6)、線圈第二電引出端(7)和線圈第三電引出端(8)露出基體背面的絕緣層。

5.如權利要求2所述的集成電感結構，其特征在于，

在上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的外端頭通過貫穿基體(1)的第二導電通孔(9)連接的情況時，線圈第一電引出端(6)和線圈第四電引出端(10)均設置在基體(1)背面。

6.如權利要求5所述的集成電感結構，其特征在于，

在基體(1)的正面和背面均設置了絕緣層(12)；線圈第一電引出端(6)和線圈第四電引出端(10)露出基體背面的絕緣層。

7.如權利要求1～6中任一項所述的集成電感結構，其特征在于，

上導電線圈(3)和/或下導電線圈(4)中間的基體材料以及外圍一圈的基體材料被去除，形成空腔(13)；上導電線圈(3)和/或下導電線圈(4)與空腔(13)底部的基體(1)保持連接。

8.如權利要求1～6中任一項所述的集成電感結構，其特征在于，

上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的螺旋構型為方形，六角形，八角形或圓形。

9.如權利要求4或6所述的集成電感結構，其特征在于，

在基體(1)正面的絕緣層(12)上還設有貼裝芯片的金屬焊盤。

10.一種集成電感結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1，提供基體(1)，在基體(1)的正面通過刻蝕的方法形成螺旋構型的槽體(2)；槽體(2)的深度小于基體(1)的厚度；

步驟S2，然后在基體(1)正面結構的槽體(2)中填充導電金屬，形成立體螺旋構型的上導電線圈(3)；在基體(1)正面覆蓋絕緣層(12)；

步驟S3，在基體(1)的背面通過刻蝕的方法形成螺旋構型的槽體(2)；然后在基體(1)背面結構的槽體(2)中填充導電金屬，形成立體螺旋構型的下導電線圈(4)；

步驟S4，在基體(1)中形成貫穿基體(1)的第一導電通孔(5)，用于連接上導電線圈(3)和下導電線圈(4)的內端頭；

在基體(1)中形成貫穿基體(1)的第三導電通孔(11)，用于連接上導電線圈(3)的外端頭并引出至基體(1)背面；

步驟S5，在基體(1)背面覆蓋絕緣層(12)，然后在基體(1)背面制作焊盤，分別形成線圈第一電引出端(6)、線圈第二電引出端(7)和線圈第三電引出端(8)；

線圈第一電引出端(6)、線圈第二電引出端(7)和線圈第三電引出端(8)分別與第一導電通孔(5)下端、第三導電通孔(11)下端和下導電線圈(4)的外端頭連接。