[發明專利]一種測量無焊壓入式連接的接觸電阻的方法

有效

• 申請號: 201611036099.6
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN108089054B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 徐葉;張唯;買華;翟勇;周少瓊;陳優珍;張廣鵬
• 申請（專利權）人: 北京鐵路信號有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本發明提供了一種測量無焊壓入式連接的接觸電阻的方法，用于測量在印制板上有電連接的兩個鍍覆孔處的接觸電阻，包括以下步驟：取兩個插針，分別測量兩個所述插針的第一電阻，將兩個所述第一電阻相加得第二電阻；在兩個所述鍍覆孔均沒有壓入壓針的情況下，測量兩個所述鍍覆孔的焊盤之間的第三電阻；將兩個所述插針與兩個所述鍍覆孔一一對應，并將所述插針的一端壓入所述鍍覆孔，然后測量兩個所述插針遠離所述鍍覆孔的一端之間的第四電阻；將所述第四電阻減去所述第二電阻與所述第三電阻的和，所得差值的一半即為所要測量的接觸電阻。本發明提供的方法有利于降低測量誤差且測量效率更高，使測量更加真實可靠。

技術領域

本發明涉及電阻測量技術領域，特別是涉及一種測量無焊壓入式連接的接觸電阻的方法。

背景技術

在以往的印制板制作中，通常將插針焊接在鍍覆孔處的焊盤上，然而，這種焊接方式制作的印制板不利于插針的更換，而且，由于更換時需要進行加熱，高溫還容易對印制板造成破壞。因此，目前制作印制板時，插針與鍍覆孔之間常采用無焊壓入式連接。

無焊壓入式連接技術一般要求接觸電阻小于1mΩ，因此，為了保證產品合格，需要檢測無焊壓入式連接的接觸電阻。

目前，測量無焊壓入式連接的接觸電阻常用的方法如圖1所示，即四線制開爾文法，由圖1可見，這是一種直接測量法，該方法的弊端在于，與焊盤(位于印制板2的鍍覆孔內，與壓針1相接觸)接觸的表筆在實際操作中是很難與圖1中箭頭所指的測試點正確接觸的。因為如果表筆貼得壓針1太近，就很容易碰觸到壓針1，而如果它們離壓針1遠了，又會容易使引入的焊盤電阻過大，總之，該方法不利于實際操作，給測量工作帶來不便，測量效率低，測量誤差大。

綜上所述，如何提供一種更加方便的測量無焊壓入式連接的接觸電阻的方法，降低測量誤差，提高測量效率成為了本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種測量無焊壓入式連接的接觸電阻的方法，該方法方便表筆正確地接觸測試點，從而使得測量工作操作起來更加方便，有利于降低測量誤差且測量效率更高，使測量更加真實可靠。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種測量無焊壓入式連接的接觸電阻的方法，用于測量在印制板上有電連接的兩個鍍覆孔處的接觸電阻，包括以下步驟：

A，取兩個插針，分別測量兩個所述插針的第一電阻，將兩個所述第一電阻相加得第二電阻；

B，在兩個所述鍍覆孔均沒有壓入壓針的情況下，測量兩個所述鍍覆孔的焊盤之間的第三電阻；

C，將兩個所述插針與兩個所述鍍覆孔一一對應，并將所述插針的一端壓入所述鍍覆孔，然后測量兩個所述插針遠離所述鍍覆孔的一端之間的第四電阻；

D，將所述第四電阻減去所述第二電阻與所述第三電阻的和，所得差值的一半即為所要測量的接觸電阻。

優選地，在上述方法中，所述步驟A為：

取兩個相同規格的插針，測量其中一個所述插針的第一電阻，將所述第一電阻乘以二得第二電阻。

優選地，在上述方法中，所述步驟A在所述步驟B和所述步驟C之間。

優選地，在上述方法中，所述步驟C在所述步驟A和所述步驟B之間。

根據上述技術方案可知，本發明利用間接測量的方法來測量無焊壓入式連接的接觸電阻，通過鍍覆孔內有壓針和沒有壓針兩種情況測量中間量，由于在表筆與焊盤接觸測量第三電阻時鍍覆孔內并沒有壓針，所以避免了壓針對與焊盤接觸的表筆的影響，使得表筆能正確地與焊盤接觸，且操作起來更加方便，有利于降低測量誤差且測量效率更高，使測量更加真實可靠。

附圖說明