[發明專利]電磁波屏蔽及散熱復合片用石墨片、包括其的電磁波屏蔽及散熱復合片及其制備方法有效
| 申請號: | 201611030647.4 | 申請日: | 2016-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN108074821B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發明(設計)人: | 樸正日;申東根;樸相奭;鄭具桓;許銀光 | 申請(專利權)人: | 利諾士尖端材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L23/373;H01L23/552 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;宋東穎 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁波 屏蔽 散熱 復合 石墨 包括 及其 制備 方法 | ||
1.一種電磁波屏蔽及散熱復合片,其由第一電磁波屏蔽層、粘結劑層、包含石墨片的熱擴散層及第二電磁波屏蔽層依次層疊而成,其特征在于,上述石墨片包括多個具有滿足以下方程式1的離型度的截面形狀的貫通孔:
方程式1
0.500≤離型度≤1.300
在上述方程式1中,離型度為:
(截面形狀的內部面積/截面形狀的周長)1/2,
上述粘結劑層中相對于100重量份的熱固性環氧樹脂,包含25~100重量份的橡膠粘合劑,
上述第二電磁波屏蔽層為相對于100重量份的熱固性環氧樹脂,包含160~350重量份的橡膠粘合劑及700~1500重量份的軟磁性粉末的混合樹脂的固化物,
上述貫通孔的內部填充有來源于上述第二電磁波屏蔽層的粘結成分,或者,上述貫通孔的內部填充有來源于第二電磁波屏蔽層的粘結成分和來源于上述粘結劑層的粘結劑,
上述貫通孔的面積為石墨片的上部面總面積的3.5%~10%或下部面總面積的3.5%~10%,
上述截面形狀包括選自圓形、橢圓形、+形、×形、┣形、┏形、Ι形中的一種以上,
上述圓形的平均直徑為1mm~8mm,
上述+形的內切圓及外切圓的直徑比為1:2~1:10。
2.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽及散熱復合片,其特征在于,
在上述熱擴散層與第二電磁波屏蔽層之間并不設置額外的粘結劑層。
3.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽及散熱復合片,其特征在于,
第一電磁波屏蔽層為銅箔或鋁箔,
上述粘結劑層還包含硅烷偶聯劑、氟類表面活性劑、固化劑、固化促進劑、阻燃劑及耐濕劑,
上述第二電磁波屏蔽層為還包含硅烷偶聯劑、氟類表面活性劑、固化劑及耐濕劑的混合樹脂的固化物。
4.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽及散熱復合片,其特征在于,第一電磁波屏蔽層的平均厚度為5μm~70μm,粘結劑層的平均厚度為2μm~25μm,熱擴散層的平均厚度為10μm~40μm,第二電磁波屏蔽層的平均厚度為30μm~300μm。
5.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽及散熱復合片,其特征在于,根據JIS C 6741標準測定的熱擴散層內部的每個貫通孔的剝離強度為50~1500gf/孔。
6.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽及散熱復合片,其特征在于,根據JIS C 6741標準測定的熱擴散層相對于第二電磁波屏蔽層的剝離強度為390gf/cm2~770gf/cm2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





