[發(fā)明專利]邏輯器件的溫度控制方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611024137.6 | 申請日： | 2016-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN108073253A | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙亦彤 | 申請（專利權(quán)）人： | 法樂第（北京）網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京邦信陽專利商標(biāo)代理有限公司 11012 | 代理人： | 金璽 |
| 地址： | 100026 北京市朝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 邏輯器件 寄存器 溫控 翻轉(zhuǎn) 芯片 控制寄存器 傳輸頻率 動態(tài)功耗 控制器件 熱量產(chǎn)生 輸入波形 可控的 電路 傳輸 | ||
本發(fā)明實施例公開一種邏輯器件的溫度控制方法，方法包括：將所述邏輯器件的至少一個寄存器設(shè)為溫控寄存器，向所述溫控寄存器輸入以翻轉(zhuǎn)頻率進(jìn)行翻轉(zhuǎn)和以傳輸頻率進(jìn)行傳輸?shù)牟ㄐ?；通過調(diào)整向每個所述寄存器輸入的所述波形的參數(shù)以控制所述邏輯器件的溫度，或者通過調(diào)整所述溫控寄存器的數(shù)量以控制所述邏輯器件的溫度。本發(fā)明實施例通過向寄存器輸入波形，以控制寄存器的動態(tài)功耗，從而在邏輯器件內(nèi)實現(xiàn)可控的熱量產(chǎn)生電路來控制器件的溫度，從而可以使得低工作等級的芯片能實現(xiàn)高工作等級芯片的要求，大大節(jié)省成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種邏輯器件的溫度控制方法。
背景技術(shù)
一般來說，電子器件，例如邏輯器件，具體為現(xiàn)場可編程門陣列芯片(Field－Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)，其根據(jù)溫度等級分為以下四種：商業(yè)級芯片(0-70度)、工業(yè)級芯片(-40-85度)、軍工級芯片(-55-125度)、汽車級芯片(-55-125度)。由于生產(chǎn)數(shù)量以及工藝復(fù)雜度等各方面的因素。體現(xiàn)在最終芯片價格上有著很大的區(qū)別，每提升一個等級，價格至少提升15％～25％。
由此可見，低溫工作范圍是對芯片等級的重要要求。低工作等級的邏輯器件是無法在高工作等級的溫度下工作的。然而，發(fā)明人在實現(xiàn)發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，溫度范圍越寬，器件價格越高，甚至有些邏輯器件是無法滿足苛刻的溫度范圍需求。
發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的邏輯器件無法在低于其工作等級的溫度下工作的技術(shù)問題，提高一種邏輯器件的溫度控制方法及邏輯器件，并且大大節(jié)約了成本，這樣低工作等級的芯片結(jié)合本發(fā)明的方法就可以達(dá)到高工作等級芯片的要求。
本發(fā)明實施例提供一種邏輯器件的溫度控制方法，包括：
將所述邏輯器件的至少一個寄存器設(shè)為溫控寄存器，向所述溫控寄存器輸入以翻轉(zhuǎn)頻率進(jìn)行翻轉(zhuǎn)和以傳輸頻率進(jìn)行傳輸?shù)牟ㄐ危?/p>
通過調(diào)整向每個所述寄存器輸入的所述波形的參數(shù)以控制所述邏輯器件的溫度，或者通過調(diào)整所述溫控寄存器的數(shù)量以控制所述邏輯器件的溫度。
進(jìn)一步的，所述通過調(diào)整向每個所述寄存器輸入的所述波形的參數(shù)以控制所述邏輯器件的溫度，或者通過調(diào)整所述溫控寄存器的數(shù)量以控制所述邏輯器件的溫度，具體包括：
監(jiān)控所述邏輯器件的溫度，當(dāng)所述邏輯器件的溫度與預(yù)設(shè)溫度不一致時，調(diào)整向每個所述寄存器輸入的所述波形的參數(shù)以控制所述邏輯器件的溫度，或者調(diào)整所述溫控寄存器的數(shù)量以控制所述邏輯器件的溫度。
更進(jìn)一步的，所述調(diào)整向每個所述寄存器輸入的所述波形的參數(shù)以控制所述邏輯器件的溫度，具體包括:
當(dāng)所述邏輯器件的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，則減少向每個所述寄存器輸入的所述波形的翻轉(zhuǎn)頻率，以降低所述邏輯器件的溫度；
當(dāng)所述邏輯器件的溫度小于預(yù)設(shè)溫度，則增加向每個所述寄存器輸入的所述波形的翻轉(zhuǎn)頻率，以增加所述邏輯器件的溫度。
更進(jìn)一步的，所述調(diào)整向每個所述寄存器輸入的所述波形的參數(shù)以控制所述邏輯器件的溫度，具體包括:
當(dāng)所述邏輯器件的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，則減少向每個所述寄存器輸入的所述波形的傳輸頻率，以降低所述邏輯器件的溫度；
當(dāng)所述邏輯器件的溫度小于預(yù)設(shè)溫度，則增加向每個所述寄存器輸入的所述波形的傳輸頻率，以增加所述邏輯器件的溫度。
更進(jìn)一步的，所述調(diào)整所述溫控寄存器的數(shù)量以控制所述邏輯器件的溫度，具體包括:
當(dāng)所述邏輯器件的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，則減少所述溫控寄存器的數(shù)量，以降低所述邏輯器件的溫度；
當(dāng)所述邏輯器件的溫度小于預(yù)設(shè)溫度，則增加所述溫控寄存器的數(shù)量，以增加所述邏輯器件的溫度。
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