[發明專利]一種裝配式鎂基水泥發泡輕質板及其制備方法

有效

• 申請號: 201611018414.2
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN106760149B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 王炳南;夏廣寧;王常清
• 申請（專利權）人: 王常清
• 主分類號: E04C2/04
• 分類號: E04C2/04;C04B28/30
• 代理公司: 北京冠榆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11666
• 代理人: 朱亞琦

本發明公開一種裝配式鎂基水泥發泡輕質板及其制備方法，裝配式鎂基水泥發泡輕質板包括第一裝配輕質板和第二裝配輕質板；所述第一裝配輕質板包括第一鎂基水泥纖維材料面層和第一鎂基水泥發泡層；所述第二裝配輕質板包括第二鎂基水泥纖維材料面層和第二鎂基水泥發泡層；裝配式鎂基水泥發泡輕質板的制備方法，包括如下步驟：(a)制備鎂基水泥發泡；(b)制備鎂基水泥纖維材料；(c)制備第一裝配式輕質板；(d)制備第二裝配式輕質板；(e)制備裝配式鎂基水泥發泡輕質板。本發明制備的裝配式鎂基水泥發泡輕質板的制備路線簡單，節能環保利廢，所需原料廉價易得，產品具有較低的生產成本。

技術領域

本發明涉及建筑材料施工領域，特別涉及一種裝配式鎂基水泥發泡輕質板其制備方法。

背景技術

在建筑、道路、橋梁、隧道、機場和大壩等土木工程中大量使用以鈣鹽為水化產物的無機膠凝材料，其中常見的鈣質膠凝材料包括石灰、石膏、硅酸鹽水泥、鋁酸鹽水泥和硫鋁酸鹽水泥，鈣質膠凝材料為現代土木工程的發展做出了重大貢獻。目前市場上的鈣質膠凝材料做制造的水泥發泡板多數以石灰、石膏和硅酸鹽水泥為主要原料，該產品存在早期強度相對高，后期強度衰減大，保溫性能差，強度低，耐久性差等缺點。

與鈣質膠凝材料類似，還存在以鎂鹽為水化產物的另一類無機膠凝材料，即鎂質膠凝材料，常見的鎂質膠凝材料包括氯氧鎂水泥、硫氧鎂水泥和磷酸鎂水泥。鎂是地球中元素組成總量僅次于鐵、氧、硅之后的第4位元素(占12.7％)，其原料來源比鈣質膠凝材料更加豐富。氯氧鎂水泥是1867年法國化學家S.Sorel發明，為活性MgO與一定濃度的氯化鎂溶液組成的MgO-MgCl₂-H₂O三元體系氣硬性膠凝材料。與1824年英國泥瓦工J.Aspdin發明的具有水硬性的波特蘭水泥(即硅酸鹽水泥)相比，氯氧鎂水泥具有質輕、快凝、早強、高強、低堿、耐磨、粘結強度高、抗鹽鹵腐蝕等優點，但是存在抗水性差、易吸潮返鹵、易變形和腐蝕鋼筋等缺點。硫氧鎂水泥是與氯氧鎂水泥性能類似的鎂質膠凝材料，由活性MgO與一定濃度的MgSO₄溶液組成的MgO-MgSO₄-H₂O三元體系氣硬性膠凝材料。硫氧鎂水泥與氯氧鎂水泥相比，仍然具有非常明顯的優勢，如其抗高溫性能好、不吸潮返鹵、對鋼筋銹蝕作用小。磷酸鎂水泥是由重燒氧化鎂粉、可溶性磷酸鹽以及誘導劑(如緩凝劑)組成的一種氣硬性膠凝材料，具有快凝、早強、高強、抗凍、耐高溫、體積穩定性好、粘結強度高耐磨、對鋼筋的防銹性能好等優點，缺點是成本高、需要消耗磷資源。在三大鎂質膠凝材料中，硫氧鎂水泥是最有希望成功取代氯氧鎂水泥、并在建筑工程行業中占據更大份額的新型膠凝材料。目前，針對硫氧鎂水泥強度不高、水化不充分的缺點進行改進并制成水泥板實現工業化還鮮有報到。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種生產工藝簡單、所需原料廉價易得、產品具有較高強度、施工方便的裝配式鎂基水泥發泡輕質板及其制備方法。

為達到上述目的，本發明采用下述技術方案：

裝配式鎂基水泥發泡輕質板，包括第一裝配輕質板和第二裝配輕質板；所述第一裝配輕質板包括第一鎂基水泥纖維材料面層和第一鎂基水泥發泡層，所述第一鎂基水泥發泡層設在所述第一鎂基水泥纖維材料面層上且與所述第一鎂基水泥纖維材料面層牢固粘結；所述第二裝配輕質板包括第二鎂基水泥纖維材料面層和第二鎂基水泥發泡層，所述第二鎂基水泥發泡層設在所述第二鎂基水泥纖維材料面層上且與所述第二鎂基水泥纖維材料面層牢固粘結；所述第一鎂基水泥發泡層和所述第二鎂基水泥發泡層設在所述第一鎂基水泥纖維材料面層和所述第二鎂基水泥纖維材料面層之間，所述第一鎂基水泥發泡層和所述第二鎂基水泥發泡層之間牢固粘結。

上述裝配式鎂基水泥發泡輕質板，所述第一鎂基水泥纖維材料面層和所述第二鎂基水泥纖維材料面層的厚度均為1-3厘米。