[發明專利]一種三軸磁通門傳感器有效
| 申請號： | 201611005079.2 | 申請日： | 2016-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN106569154B | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發明（設計）人： | 雷沖;周勇 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | G01R33/05 | 分類號： | G01R33/05 |
| 代理公司： | 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220 | 代理人： | 鄭立 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機電系統 三軸磁通門傳感器 磁通門傳感器 單軸 玻璃鍵合 芯片 正交的 微機電系統領域 聚酰亞胺薄膜 定位固定 激勵線圈 檢測線圈 立方厘米 電極 共頂點 襯底 磁芯 功耗 鍵合 玻璃 | ||
1.一種三軸磁通門傳感器，其特征在于，包括硅立方基座和三個微機電系統單軸磁通門傳感器芯片，所述三個微機電系統單軸磁通門傳感器芯片分別位于所述硅立方基座的共頂點正交的三個平面上，通過硅-玻璃鍵合技術將所述微機電系統單軸磁通門傳感器芯片鍵合到所述硅立方基座表面并精確定位固定，所述微機電系統單軸磁通門傳感器芯片包含玻璃襯底，所述玻璃襯底用于鍵合到所述硅立方基座的表面；所述三個微機電系統單軸磁通門傳感器芯片的磁敏感方向分別沿正交的三個方向探測磁場的x、y、z三個分量值。
2.如權利要求1所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述微機電系統單軸磁通門傳感器芯片還包含激勵線圈、檢測線圈、磁芯、電極和聚酰亞胺薄膜。
3.如權利要求1所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述硅立方基座的長寬高尺寸均為1厘米。
4.如權利要求1所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述微機電系統單軸磁通門傳感器芯片尺寸為長度1厘米，寬度0.5厘米，厚度1.2毫米。
5.如權利要求1或2所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述玻璃襯底厚度為1毫米。
6.如權利要求1所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，鍵合過程中依靠所述微機電系統單軸磁通門傳感器芯片和所述硅立方基座二者對應的鍵合定位對準符號進行精確定位。
7.如權利要求6所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述鍵合定位對準符號采用微電鑄工藝制備。
8.如權利要求6所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述鍵合定位對準符號材料為電鑄銅。
9.如權利要求1所述的三軸磁通門傳感器，其特征在于，所述硅立方基座表面的鍵合定位對準符號采用數控精密機械加工制備。
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