[發(fā)明專利]光學組件封裝結(jié)構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610999455.8
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN108074874B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 張義昌;陳彥欣;沈啟智
• 申請（專利權）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/057
• 分類號: H01L23/057
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

1.一種光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，包括：

一遠紅外線感測芯片，包括：

一半導體基板，具有一第一表面、一相對所述第一表面的一第二表面以及一空腔；以及

一半導體堆棧結(jié)構，配置于所述半導體基板的所述第一表面上，且部分所述半導體堆棧結(jié)構位于所述空腔上方；

一第一金屬層，配置于所述半導體基板的所述第二表面；

一封裝殼體，封裝所述遠紅外線感測芯片并暴露出至少部分的所述遠紅外線感測芯片；以及

一蓋體，配置于所述半導體堆結(jié)構的上方；

其中所述第一金屬層的厚度介于0.1微米至30微米之間。

2.如權利要求1所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述半導體堆棧結(jié)構具有一冷端與一熱端，所述熱端相較于所述冷端更靠近于所述空腔的中心。

3.如權利要求1所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述封裝殼體包括多個金屬導線，位于所述封裝殼體內(nèi)，部分所述金屬導線與所述遠紅外線感測芯片電性連接。

4.如權利要求1所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述蓋體包括一透光基板與一第二金屬層，所述第二金屬層配置于所述透光基板上并具有暴露所述透光基板的一第一開口，且所述第二金屬層位于所述透光基板與所述半導體堆棧結(jié)構之間。

5.如權利要求4所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述蓋體還包括一第三金屬層，配置于所述透光基板上并具有暴露所述透光基板的一第二開口，所述透光基板位于所述第二金屬層與所述第三金屬層之間。

6.如權利要求5所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述第一開口與所述第二開口彼此相對。

7.如權利要求1所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述蓋體還具有一凹槽且所述凹槽的開口朝向所述遠紅外線感測芯片。

8.如權利要求7所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述蓋體還包括一錫球，配置于所述蓋體上且位于所述凹槽的相反側(cè)。

9.如權利要求5所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述第二金屬層以及所述第三金屬層分別具有一厚度，所述厚度分別介于0.1微米至30微米之間。

10.如權利要求1所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述空腔具有一高度，所述高度介于10微米至1000微米之間。

11.如權利要求1所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述蓋體由硅材料構成。

12.一種光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，包括：

一基板；

一遠紅外線感測芯片，配置于所述基板上并與所述基板電性連接，且包括：

一半導體基板，具有一第一表面、一相對所述第一表面的一第二表面以及一空腔；以及

一半導體堆棧結(jié)構，配置于所述半導體基板的所述第一表面上，且部分所述半導體堆棧結(jié)構位于所述空腔上方；

一金屬層，配置于所述半導體基板的所述第二表面；以及

一蓋體，配置于所述基板上并容納所述遠紅外線感測芯片，所述蓋體具有一外表面與一內(nèi)表面，所述內(nèi)表面面向所述遠紅外線感測芯片，且所述內(nèi)表面與所述基板夾有一角度，所述角度實質(zhì)上落在30度至80度之間；

其中所述金屬層厚度介于0.1微米至30微米之間。

13.如權利要求12所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述遠紅外線感測芯片為熱電堆、焦電組件或熱敏組件。

14.如權利要求12所述的光學組件封裝結(jié)構，其特征在于，其中所述蓋體具有一開口，暴露所述遠紅外線感測芯片。