[發(fā)明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610998266.9
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN107240808B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周紹聰;趙俊
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明揭示了一種電連接器，其具有向前開口的對接腔，所述電連接器包括端子模組及包覆在所述端子模組外側(cè)的對接框體，所述對接框體包括絕緣外殼及加強件，所述絕緣外殼具有內(nèi)表面及外表面，所述絕緣外殼的內(nèi)表面形成所述對接腔，所述加強件設(shè)置在所述內(nèi)表面與外表面之間。對接腔由絕緣外殼的內(nèi)表面直接包圍形成，如此，對接腔的形狀及尺寸精度較好，與對接連接器的插接手感也較佳。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，所述電連接器的插接手感較佳。

【背景技術(shù)】

中國臺灣新型專利第M509995號公開了一種防水連接器，所述防水連接器包括端子模組、包覆在所述端子模組外側(cè)的遮蔽殼體及設(shè)置在所述端子模組后方的防水件，所述端子模組包括絕緣本體及固定在所述絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述遮蔽殼體包括金屬外殼及注射成型在所述金屬外殼外側(cè)的絕緣外殼，所述金屬外殼經(jīng)沖壓彎折而形成前后開口的收容腔，所述端子模組自所述后開口向前組裝至所述收容腔在所述收容腔的前側(cè)形成向前開口的對接腔。所述對接腔由所述金屬外殼彎折形成，其形狀及尺寸的精度很難控制，在絕緣外殼注射成型在所述金屬外殼外時，注射材料會對金屬外殼進行擠壓，金屬外殼由于存在接縫、缺口等結(jié)構(gòu)，其各個部位受力不均，因此，相較于預(yù)定的結(jié)構(gòu)，對接腔的公差較大。再者，當(dāng)所述防水連接器與對接連接器配合插接時，由于對接連接器與金屬外殼的摩擦面積較大，插接手感較差。

所以，希望設(shè)計一種新的方案以改善上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，所述電連接器對接腔的形狀及尺寸精度較佳，其插接手感亦較佳。

為解決上述問題，本發(fā)明可采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其具有向前開口的對接腔，所述電連接器包括端子模組及包覆在所述端子模組外側(cè)的對接框體，所述對接框體包括絕緣外殼及加強件，所述絕緣外殼具有內(nèi)表面及外表面，所述絕緣外殼的內(nèi)表面形成所述對接腔，所述加強件設(shè)置在所述內(nèi)表面與外表面之間。

為解決上述問題，本發(fā)明還可采用如下技術(shù)方案：一種電連接器的制造方法，其包括如下步驟：第一步，提供一金屬加強件；第二步，提供絕緣材料，將所述絕緣材料注射成型在所述加強件上而形成具有內(nèi)表面與外表面的絕緣外殼，所述加強件位于所述內(nèi)表面與外表面之間，所述內(nèi)表面形成向前開口的對接腔及與所述對接腔相通的后開口；第三步，提供若干導(dǎo)電端子及絕緣本體，所述導(dǎo)電端子固定在所述絕緣本體內(nèi)而共同形成一端子模組，所述絕緣本體形成有向前延伸的對接舌板；第四步，將所述端子模組自所述后開口向前組裝而使得所述對接舌板延伸入所述對接腔內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：對接腔由絕緣外殼的內(nèi)表面直接包圍形成，如此，對接腔的形狀及尺寸精度較好，與對接連接器的插接手感也較佳。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器另一角度的立體圖。

圖3是圖1所示電連接器的部分立體分解圖。

圖4是圖3所示電連接器另一角度的立體圖。

圖5是圖3所示對接框體的立體分解圖。

圖6是圖3所示端子模組的部分立體分解圖。

圖7是圖6所示輔助端子模組的立體分解圖。

圖8是圖1所示電連接器沿A-A線的剖視圖。

圖9是圖1所示電連接器沿B-B線的剖視圖。

【具體實施方式】

參圖1及圖2，本發(fā)明提供了一種電連接器100，該電連接器100可以是USB Type C連接器，但也不限于USB Type C連接器，所述電連接器100具有向前開口的對接腔10，該對接腔10可供一對接連接器正反兩個方向插入。