[發明專利]一種用于玻璃和半導體精細拋光的磨料配方

在審

• 申請號: 201610996134.2
• 申請日: 2016-11-12
• 公開（公告）號: CN108070357A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 黃志萍;喻翠云;劉振宇
• 申請（專利權）人: 黃志萍;喻翠云
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;C09G1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于玻璃和半導體精細拋光的磨料配方，包括粘合劑、活性稀釋劑、引發劑、防老劑、增塑劑和固體磨料。

2.根據權利要求1，其特征在于，粘合劑為聚丙烯酸酯，聚酯改性聚丙烯酸酯，環氧改性聚丙烯酸酯中的一種或幾種，采用紫外光引發固化或加熱固化，其總含量為20%-40%。

3.根據權利要求1，其特征在于：活性稀釋劑采用甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸甲酯，二縮三丙二醇二丙烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯，丙烯酸甲氧乙酯，丙烯酸乙氧乙酯等反應性單體，其總含量為30%-60%。

4.根據權利要求1，其特征在于，固化引發劑為1-羥基環己烷苯甲酮， 2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮，偶氮二異丁腈，過氧化氫異丙苯，過氧化二異丙苯，氟化二苯基鈦茂等中的一種或幾種，其總含量為0.05%-20%。

5.根據權利要求1，其特征在于：防老劑可以是雙酚A，防老劑RD，防老劑AW，防老劑264，防老劑 445等中的一種或幾種，其總含量為0.1%-5%。

6.根據權利要求1，其特征在于：增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯，鄰苯二甲酸二辛酯，鄰苯二甲酸二異辛酯中的一種或幾種，其總含量為0.1%-10%。

7.根據權利要求1，其特征在于：固體磨料為硅鈣石，碳酸鈣，剛玉，金剛石，氧化硅，二硫化鉬，碳化硅等中的一種或幾種，各固體磨料的粒度小于50μm，D50為0.5~10μm，其總含量為60%-80%。

8.根據權利要求1，其特征在于：按配方混合好的磨料可用模具在PET膜上制成0.5-3mm厚的合適形狀，由紫外光照射10~30s快速固化，也可加熱至80~120℃10~60min固化。

9.根據權利要求1，其特征在于：磨料配方或除固體磨料的上述有機物料混合后，在0~38℃條件下保存在黑色塑料瓶中，可保持6個月不變質。

10.根據權利要求1，其特征在于：固化后磨料具有耐水、耐酸堿腐蝕，硬度、磨損率適中，拋光細膩等優點。