[發明專利]被覆粒子

有效

• 申請號: 201610994135.3
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN106967208B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 田中孝幸;佐藤江利子;甲嶋裕二;大橋潤司
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

本發明提供一種凝聚少、具有優異的儲存穩定性和耐溶劑性的環氧樹脂用固化劑復合粒子。本發明的被覆粒子含有(A)環氧樹脂用固化劑粒子和被覆所述環氧樹脂用固化劑粒子的表面的(B)烷氧基低聚物。

技術領域

本發明涉及含有(A)環氧樹脂用固化劑粒子和被覆所述環氧樹脂用固化劑粒子的表面的(B)烷氧基低聚物的被覆粒子。優選本發明涉及凝聚少且具有優異的耐酸酐性和耐溶劑性的被覆粒子。

背景技術

使用含有固體狀環氧樹脂用固化劑的環氧樹脂組合物作為粘接劑等時，為了將環氧樹脂組合物制成穩定的單液，對固體狀環氧樹脂用固化劑要求充分的潛在性。在此，潛在性是指在常溫下不顯示作為固化劑的作用，但在進行加熱時作為固化劑起作用的性質。若固體狀環氧樹脂用固化劑的潛在性不充分，則環氧樹脂的固化反應在常溫下進行，環氧樹脂組合物的粘度增大。環氧樹脂組合物含有酸酐、有機溶劑時，存在酸酐、有機溶劑溶解固體狀環氧樹脂用固化劑，固體狀環氧樹脂用固化劑的潛在性降低這樣的問題。

作為對固化劑賦予潛在性的方法，研究了利用γ－環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶聯劑等處理固化劑的方法(例如，專利文獻1)，但從耐酸酐性和耐溶劑性的方面考慮仍需要改善。

另外，通過不使用溶劑的干式處理法對微細的固化劑進行處理時，還出現固體狀環氧樹脂用固化劑發生凝聚這樣的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2005－222037號公報

發明內容

發明所要解決的課題在于提供一種凝聚少、具有優異的耐酸酐性和耐溶劑性的被覆粒子。

本發明人等為了解決上述課題進行了潛心研究，結果發現通過利用烷氧基低聚物對環氧樹脂固化劑粒子的表面進行被覆，能夠得到凝聚少、耐酸酐性和耐溶劑性優異的被覆粒子，以至完成了本發明。

即，本發明包含以下的形態。

〔1〕一種被覆粒子，含有(A)環氧樹脂用固化劑粒子和被覆所述環氧樹脂用固化劑粒子的表面的(B)烷氧基低聚物。

〔2〕根據上述〔1〕所述的被覆粒子，其中，(A)環氧樹脂用固化劑粒子為潛在性固化劑。

〔3〕根據上述〔1〕或〔2〕所述的被覆粒子，其中，(A)環氧樹脂用固化劑粒子為選自胺系潛在性固化劑、脲化合物、雙氰胺和酰肼化合物中的至少一種。

〔4〕根據上述〔3〕所述的被覆粒子，其中，(A)環氧樹脂用固化劑粒子為選自叔胺加成物潛在性固化劑和咪唑加成物潛在性固化劑中的至少一種的胺系潛在性固化劑。

〔5〕根據上述〔1〕～〔4〕中任一項所述的被覆粒子，其中，所述被覆粒子的平均粒徑D為(A)環氧樹脂用固化劑粒子的平均粒徑的1.0倍～5.0倍。

〔6〕根據上述〔1〕～〔5〕中任一項所述的被覆粒子，其中，所述被覆粒子的平均粒徑D為2.5μm≤D≤12.5μm。

〔7〕根據上述〔1〕～〔6〕中任一項所述的被覆粒子，其中，將(A)環氧樹脂用固化劑粒子設為100質量％時，(B)烷氧基低聚物為0.1～40質量％。

〔8〕根據上述〔1〕～〔7〕中任一項所述的被覆粒子，其中，(A)環氧樹脂用固化劑粒子的每單位表面積的(B)烷氧基低聚物量為0.5mg/m²以上。

〔9〕根據上述〔1〕～〔8〕中任一項所述的被覆粒子，其中，將所述被覆粒子設為100質量％時，所述被覆粒子中的SiO₂量為0.04～11質量％。