[發明專利]一種薄膜壓差芯體

有效

• 申請號: 201610993485.8
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN106644238B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 何迎輝;金忠
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: G01L7/02
• 分類號: G01L7/02;G01L9/06;G01L19/06
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 周長清;廖元寶

1.一種薄膜壓差芯體，包括管座（1）、芯片（2）、引線柱（3）和引線支架（4），所述芯片（2）安裝于所述管座（1）上，其特征在于，所述引線支架（4）包括內圈（41）、外圈（42）和圓環（43），所述外圈（42）的外周側與所述管座（1）密封連接，所述圓環（43）位于所述內圈（41）與外圈（42）之間且其上端端面高于所述芯片（2）的正表面，所述圓環（43）的端部安裝有壓環（5），所述圓環（43）端部與壓環（5）之間密封安裝有波紋膜片（6）；所述波紋膜片（6）、管座（1）及引線支架（4）之間形成用于充灌硅油的密封的儲油空腔（7），所述引線支架（4）或管座（1）上開設有與密封的儲油空腔（7）相通的充油孔（8）；所述內圈（41）和外圈（42）上均開設有線孔（44），所述引線柱（3）的一端與所述芯片（2）連接，另一端經內圈（41）的線孔（44）后彎折再經外圈（42）的線孔（44）引出；所述芯片（2）為薄膜芯片；所述芯片（2）的正表面感受低壓，所述芯片（2）的背面感受高壓；

所述芯片（2）安裝于所述管座（1）于內圈（41）的空腔處且芯片（2）的外徑小于所述內圈（41）的內徑；

所述芯片（2）焊接于所述管座（1）上；

所述引線柱（3）呈U型；

所述引線柱（3）的U型底部與所述引線支架（4）和管座（1）之間均存在絕緣間隙；

所述外圈（42）和內圈（41）的線孔（44）內均安裝有玻璃套管（45），所述引線柱（3）與所述玻璃套管（45）燒結后與引線支架（4）溶合成整體。

2.根據權利要求1所述的薄膜壓差芯體，其特征在于，所述壓環（5）、波紋膜片（6）和圓環（43）端部之間相互焊接。

3.根據權利要求1所述的薄膜壓差芯體，其特征在于，所述管座（1）、引線支架（4）和壓環（5）均為不銹鋼材質。

4.根據權利要求1所述的薄膜壓差芯體，其特征在于，所述引線支架（4）的外圈（42）的外周側與管座（1）焊接。