[發明專利]一種光電催化用線路板及其制備方法在審
| 申請號： | 201610985824.8 | 申請日： | 2016-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN106793479A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 李葉飛;柳超;付建云 | 申請（專利權）人： | 廣東科翔電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/09;C09D7/12;C09D5/24;C09D1/00;C08L23/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 盧浩 |
| 地址： | 516000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光電 催化 線路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種光電催化用線路板，其特征在于，所述線路板包括基層，中間層，導電層以及導通孔，所述基層的兩面分別覆蓋有中間層，所述中間層的表面設有導電層，所述導通孔貫穿所述導電層、中間層以及基層，所述導通孔表面設有導電層。
2.根據權利要求1所述的光電催化用線路板，其特征在于，所述基層的原料由以下重量計組分組成，聚乙烯 27份、聚對苯二甲酸乙二醇酯 13份、聚氨酯 11份、聚氯乙烯 9份、防老化劑 0.2份。
3. 根據權利要求1 或2 所述的光電催化用線路板，其特征在于，所述設置于中間層表面的導電層設有導電涂層，所述導電涂層由以下重量計組分組成：In2O3 16.7份，ZnO 2.3份，BeO 0.87份，Zr 1.2份,Hf 2.2份,Al2O3 0.3份，Cr 0.2份。
4. 根據權利要求1 所述的光電催化用線路板，其特征在于，所述導電層為密實的板狀或有孔洞的網狀。
5. 根據權利要求1 所述的光電催化用線路板，其特征在于，所述中間層和導電層采用的是金屬酞菁與金屬銀的組合物，其中金屬酞菁與金屬銀質量比為3:1。
6.一種如權利要求1-5所述的光電催化用線路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.取基層，使用表面活性劑溶液和水分別清洗基層表面，去除基層表面的污漬、塵土，并使基層光滑平整；
S2.采用磁控濺射的方式，在基層表面添加中間層；
S3.通過電鍍的方式，在中間層表面添加導電層；
S4.通過激光打孔的方式，打出依次貫穿導電層、中間層、基層、中間層、導電層的導通孔；
S5.在所述導通孔表面通過磁控濺射的方式添加導電層。
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