[發(fā)明專利]溶存臭氧去除單元、基板處理裝置、溶存臭氧去除方法及基板清洗方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610975795.7
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN106606890A
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方炳善;尹遵喜;權(quán)吉圣
• 申請（專利權(quán)）人: 細(xì)美事有限公司
• 主分類號: B01D19/00
• 分類號: B01D19/00;C02F1/20;B08B11/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京度衡知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11601
• 代理人: 楊黎峰,鐘錦舜

技術(shù)領(lǐng)域

本文中所描述的本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式涉及用于去除液體中的溶存臭氧的溶存臭氧去除單元、用于處理基板的裝置、去除溶存臭氧的方法以及清洗基板的方法。

背景技術(shù)

通常，在制造平板顯示設(shè)備或半導(dǎo)體的過程中，在處理玻璃基板或晶片的工藝中進(jìn)行各種工序諸如光阻涂布工序、顯影工序、蝕刻工序和灰化工序。

特別地，隨著電路圖案由于半導(dǎo)體設(shè)備具有高密度、高集成度和高性能而急劇地變得更精細(xì)，諸如顆粒、有機(jī)污染物和金屬污染物等殘留在基板表面的污染物極大地影響了設(shè)備的特性和生產(chǎn)量。由于這一點(diǎn)，去除粘附在基板表面的各種污染物的清洗工序是非常重要的，并且在用于制造半導(dǎo)體的單元工序之前和之后都進(jìn)行清洗基板的工序。

同時，清洗工序中使用的處理液可能包括高密度的臭氧，并且必須從已經(jīng)完成處理基板的工序之后的處理液中去除溶存臭氧(dissolved ozone)。

去除溶存臭氧的方法包括通過使用催化劑去除溶存臭氧的方法、熱分解法和通過使用紫外線去除臭氧的方法。

通過使用催化劑去除溶存臭氧的方法包括使用活性炭的表面而通過活性炭與臭氧的直接反應(yīng)來去除溶存臭氧的方法。與此不同，有一種通過使用二氧化錳(其是金屬氧化物)分解溶存臭氧的方法。

熱分解法是利用臭氧的性質(zhì)(如果臭氧受熱，則臭氧轉(zhuǎn)化成氧氣)來去除溶存臭氧的方法。

使用紫外線的方法可以包括通過向臭氧施加紫外線而加速分解的方法。

同時，在通過使用催化劑去除溶存臭氧的方法中，催化劑由于其有限的使用期限而必須周期性地更換。另外，熱分解法和使用紫外線的方法消耗大量的電力，因?yàn)樾枰虺粞跞コb置提供大量的熱量和大量的紫外線能量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式提供通過使用微氣泡而從液體中去除溶存臭氧的溶存臭氧去除單元、用于處理基板的裝置、去除溶存臭氧的方法以及清洗基板的方法。

本發(fā)明構(gòu)思的方面不限于此，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從以下描述中清楚地理解其他本發(fā)明構(gòu)思未提到的方面。

本發(fā)明構(gòu)思涉及去除液體中的溶存臭氧的方法。

根據(jù)實(shí)施方式，該方法可以包括：向液體供應(yīng)微氣泡；和利用能量或自由基離子使得溶存臭氧脫離液體，其中，該能量或自由基離子是在微氣泡溶解在液體中時所產(chǎn)生的。

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以被供應(yīng)至液體中的下部區(qū)域。

根據(jù)實(shí)施方式，可以通過旋轉(zhuǎn)包含氣體的液體而產(chǎn)生微氣泡，然后向包含溶存臭氧的液體供應(yīng)微氣泡。

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以包括氧氣。

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以包括惰性氣體。

根據(jù)實(shí)施方式，包含溶存臭氧的液體可以是水，并且惰性氣體可以包括氮?dú)狻鍤饣蚝狻?/p>

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以具有50微米或更小的平均尺寸。

本發(fā)明構(gòu)思提供一種用于去除液體中溶存臭氧的單元。

根據(jù)實(shí)施方式，該單元可以包括：容器，其具有容納液體的空間；氣泡供應(yīng)構(gòu)件，其向空間內(nèi)供應(yīng)微氣泡；和排氣構(gòu)件，其與容器連接以排出從液體所脫離的溶存臭氧。

根據(jù)實(shí)施方式，氣泡供應(yīng)構(gòu)件可以與容器中的下部區(qū)域連接。

根據(jù)實(shí)施方式，氣泡供應(yīng)構(gòu)件可以包括：供應(yīng)管，其在內(nèi)部具有供包含氣體的液體流過的通道并與容器連接；和氣泡發(fā)生器，其位于通道中并被旋轉(zhuǎn)以產(chǎn)生微氣泡。

根據(jù)實(shí)施方式，供應(yīng)管可以與容器的上壁連接并向容器中的下部區(qū)域延伸，并且多個供應(yīng)孔可以形成在位于容器中的下部區(qū)域處的供應(yīng)管中，其中，通過多個供應(yīng)孔供應(yīng)微氣泡。

根據(jù)實(shí)施方式，排氣構(gòu)件可以包括：排氣管，其與容器連接；和減壓構(gòu)件，其與排氣管連接以向空間提供排氣壓力。

根據(jù)實(shí)施方式，該單元可以包括：容器，其包括空間，空間具有上部區(qū)域和下部區(qū)域，其中，在上部區(qū)域，容納液體并去除液體中的溶存臭氧，并且下部區(qū)域產(chǎn)生向上部區(qū)域供應(yīng)的微氣泡；氣泡供應(yīng)構(gòu)件，其向上部區(qū)域供應(yīng)微氣泡；和排氣構(gòu)件，其與容器連接以排出從液體所脫離的溶存臭氧，并且氣泡供應(yīng)構(gòu)件可以包括：供應(yīng)管，其在內(nèi)部具有供包含氣體的液體流過的通道并與下部區(qū)域連接；供應(yīng)板，其將容器中的空間分割成上部區(qū)域和下部區(qū)域，并具有多個孔；和氣泡發(fā)生器，其位于下部區(qū)域并被旋轉(zhuǎn)以產(chǎn)生微氣泡。

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以包括氧氣。

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以包括惰性氣體。

根據(jù)實(shí)施方式，微氣泡可以具有50微米或更小的平均尺寸。

本發(fā)明構(gòu)思提供用于清洗基板的方法。