[發(fā)明專利]一種微反應(yīng)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610972168.8
• 申請(qǐng)日: 2016-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN106378069B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張家庚;李處來(lái);李鳳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東豪邁化工技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B01J19/00
• 分類號(hào): B01J19/00
• 代理公司: 北京煦潤(rùn)律師事務(wù)所 11522
• 代理人: 梁永芳

本發(fā)明公開了一種微反應(yīng)器，包括至少兩個(gè)層疊連接的微流體板，所述微流體板包括相背設(shè)置的第一表面和第二表面，在所述微流體板的第一表面設(shè)有散熱通道，所述散熱通道與散熱介質(zhì)進(jìn)口、散熱介質(zhì)出口連通，所述微流體板的第二表面設(shè)有反應(yīng)通道，所述反應(yīng)通道與反應(yīng)物進(jìn)口、反應(yīng)物出口連通，相鄰兩個(gè)所述微流體板之間密封連接，并且一個(gè)所述微流體板的反應(yīng)通道與另一個(gè)所述微流體板的散熱通道之間通過具有導(dǎo)熱作用的隔板隔開。本發(fā)明提供的微反應(yīng)器，將反應(yīng)通道和散熱通道加工于一個(gè)微流體板上，并且相鄰的兩個(gè)微流體板之間的反應(yīng)通道和散熱通道通過一個(gè)隔板隔開，使反應(yīng)通道內(nèi)的熱量可直接通過隔板以及微流體板傳至散熱通道，換熱效率提高30％以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及反應(yīng)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種應(yīng)用在化工、醫(yī)藥等領(lǐng)域使用的微反應(yīng)器，使反應(yīng)物可在微反應(yīng)器的反應(yīng)通道內(nèi)充分混合并進(jìn)行物理反應(yīng)或化學(xué)反應(yīng)。

背景技術(shù)

目前所使用的板式微反應(yīng)器的反應(yīng)通道和散熱通道是分別加工于兩個(gè)基板上的，再通過一定的緊固方式固定在一起使用。這種結(jié)構(gòu)的反應(yīng)通道和散熱通道不直接接觸，反應(yīng)通道內(nèi)的熱量需經(jīng)由兩個(gè)基板才能傳至散熱通道內(nèi)，換熱效率低；這種結(jié)構(gòu)還需要增加額外的緊固及密封，不僅增加了成本、體積、重量，還帶來(lái)了散熱通道密封失效的風(fēng)險(xiǎn)。為解決這些問題，本發(fā)明提出了一種由反應(yīng)通道和散熱通道組成的一體式微流體結(jié)構(gòu)，并由此種結(jié)構(gòu)組合形成一種微反應(yīng)器。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述現(xiàn)狀，本發(fā)明的主要目的在于提供一種微反應(yīng)器，通過射流與緩沖相結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)流體快速混合分流，解決現(xiàn)有技術(shù)微反應(yīng)器的腔室中流速變化不大，混合效果不佳的問題。

上述目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種微反應(yīng)器，包括至少兩個(gè)層疊連接的微流體板，所述微流體板包括相背設(shè)置的第一表面和第二表面，并且在所述微流體板的第一表面設(shè)有散熱通道，所述散熱通道與散熱介質(zhì)進(jìn)口、散熱介質(zhì)出口連通，所述微流體板的第二表面設(shè)為反應(yīng)通道，所述反應(yīng)通道與反應(yīng)物進(jìn)口、反應(yīng)物出口連通，相鄰兩個(gè)所述微流體板之間密封連接，并且一個(gè)所述微流體板的反應(yīng)通道與另一個(gè)所述微流體板的散熱通道之間通過具有導(dǎo)熱作用的隔板隔開，優(yōu)選地，所述隔板連接在所述微流體板的反應(yīng)通道上，或者連接在所述微流體板的散熱通道上。

優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述微流體板的反應(yīng)通道之間通過第一串聯(lián)通道導(dǎo)通，所述第一串聯(lián)通道連通上游微流體板的反應(yīng)物出口和下游微流體板的反應(yīng)物入口。

優(yōu)選地，所述第一串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板的外部，或者所述第一串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板內(nèi)部。

優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述微流體板的散熱通道之間通過第二串聯(lián)通道導(dǎo)通，所述第二串聯(lián)通道連通上游微流體板的散熱介質(zhì)出口和下游微流體板的散熱介質(zhì)入口，所述第二串聯(lián)通道與所述第一串聯(lián)通道相互獨(dú)立。

優(yōu)選地，所述第二串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板的外部，或者所述第二串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板內(nèi)部。

優(yōu)選地，所述微流體板的反應(yīng)通道采用并聯(lián)連接；和/或，所述微流體板的散熱通道采用并聯(lián)連接。

優(yōu)選地，所述隔板與所述微流體板的反應(yīng)通道或散熱通道密封連接。

優(yōu)選地，所述反應(yīng)通道設(shè)有擾流結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，在至少一個(gè)所述微流體板上設(shè)有溫度檢測(cè)裝置。

優(yōu)選地，連接部設(shè)置于所述微流體板的第一表面和/或第二表面的邊緣部，相鄰兩個(gè)微流體板通過所述連接部連接；

優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述微流體板之間通過焊接的方式連接，優(yōu)選地，采用超聲焊接。

優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述微流體板之間通過密封圈進(jìn)行密封，優(yōu)選地，所述密封圈采用O型圈或密封條。