[發明專利]轉子、電動機、轉子的制造方法以及電動機的制造方法

有效

• 申請號: 201610950001.1
• 申請日: 2016-11-02
• 公開（公告）號: CN106961171B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 能勢高紀;村山拓彌;永田俊浩;小林侑磨;山下祐司;山野剛郁;小谷野大介
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H02K1/27
• 分類號: H02K1/27;H02K1/02;H02K15/00;H02K15/03
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 余文娟

1.一種轉子，其具備：

轉子芯；

多個永久磁鐵，沿著圓周方向設置于轉子芯的外表面，從軸向觀看時各個所述永久磁鐵的外表面為彎曲形狀；以及

筒狀的非磁性蓋，將所述多個永久磁鐵的外表面覆蓋，

所述轉子的特征在于，

所述轉子芯包括至少2個層積芯，

各個所述層積芯包括層積的多個芯片，

其中一個層積芯由硬度比其他層積芯低的材料構成，

所述多個永久磁鐵的各自的外表面以從所述轉子的軸中心至所述外表面的圓周方向中央部的距離比從所述軸中心至所述外表面的圓周方向兩端部的距離更長的方式延伸，

所述非磁性蓋包括在軸向上排列設置的高壓接部和低壓接部，

所述高壓接部以高壓力壓接在所述多個永久磁鐵的各自的圓周方向的寬范圍，

所述低壓接部以低壓力壓接在所述多個永久磁鐵的各自的圓周方向的窄范圍。

2.根據權利要求1所述的轉子，還具備：

旋轉軸，以被壓入到所述轉子芯的狀態被固定到所述轉子芯，

所述轉子芯包括在軸向上排列設置的硬度高的高硬度部和硬度低的低硬度部，

所述旋轉軸以比所述轉子芯的軸向長度短的范圍壓入到所述轉子芯的狀態被固定。

3.根據權利要求2所述的轉子，

所述旋轉軸以至少被壓入到所述轉子芯的兩端部的狀態被固定。

4.根據權利要求2所述的轉子，

所述旋轉軸以避開所述高硬度部與所述低硬度部的邊界的范圍壓入到所述轉子芯的狀態被固定。

5.根據權利要求2所述的轉子，

所述旋轉軸在軸向上具有多個外徑大的壓入部。

6.根據權利要求2至4的任意一項所述的轉子，

所述轉子芯具有內徑小的被壓入部。

7.根據權利要求1所述的轉子，

所述多個芯片包括：

卡合片，具有與所述永久磁鐵在圓周方向卡合的磁鐵卡合部；以及

非卡合片，不與所述永久磁鐵在圓周方向卡合。

8.根據權利要求7所述的轉子，

所述卡合片由硬度比所述非卡合片高的材料構成。

9.根據權利要求1所述的轉子，

還具有旋轉軸，該旋轉軸具有被壓入固定到所述轉子芯的壓入孔的滾花部，

所述滾花部的軸向的一部分具有淬火部。

10.根據權利要求9所述的轉子，

所述滾花部在所述旋轉軸上沿著位于所述轉子芯的壓入孔內的部位的整個軸向連續地形成。

11.根據權利要求10所述的轉子，

所述淬火部設置在所述滾花部的軸向端部。

12.根據權利要求11所述的轉子，

所述淬火部設置在所述滾花部的軸向兩端部。

13.根據權利要求10所述的轉子，

所述淬火部在軸向上隔著間隔設置有多個。

14.根據權利要求9所述的轉子，

所述轉子芯包括：高硬度部，由高硬度的芯片構成；以及低硬度部，由硬度比該高硬度部的芯片低的芯片構成，

所述高硬度部和低硬度部在軸向上排列設置，

所述滾花部以所述淬火部被壓入到包括所述高硬度部與所述低硬度部的邊界部的范圍的狀態被固定到所述壓入孔。

15.根據權利要求1所述的轉子，

所述轉子芯包括在軸向上排列設置的硬度高的高硬度部和硬度低的低硬度部，

所述低硬度部的外徑設定得比所述高硬度部的外徑小。