[發(fā)明專利]指紋辨識模塊在審

申請?zhí)枺?/td>	201610939122.6	申請日：	2016-10-25
公開（公告）號：	CN107977595A	公開（公告）日：	2018-05-01
發(fā)明（設計）人：	徐茂修;丁冠堡	申請（專利權）人：	致伸科技股份有限公司
主分類號：	G06K9/00	分類號：	G06K9/00
代理公司：	隆天知識產權代理有限公司72003	代理人：	李昕巍,鄭特強
地址：	中國臺***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	指紋辨識模塊
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【說明書】：

技術領域

本發(fā)明涉及一種身份辨識元件，尤其涉及一種通過指紋辨識使用者身份的指紋辨識模塊。

背景技術

近年來，指紋辨識技術應用于各種電子產品上，令使用者可輸入自己的指紋于電子產品內且讓電子產品存檔，之后使用者可通過指紋辨識模塊輸入自己的指紋，以進行電子產品的解鎖。利用指紋辨識技術來解鎖電子產品比以往手動輸入密碼的解鎖方式更快速、更方便，故受到使用者的青睞，且指紋辨識模塊的需求亦隨之大增。

接下來說明現有指紋辨識模塊的結構。請參閱圖1，其為現有指紋辨識模塊的結構分解示意圖。現有指紋辨識模塊1包括指紋辨識感應元件10、鍍膜層11、電路板12以及金屬環(huán)13。指紋辨識感應元件10設置于電路板11上且與其電性連接而可獲得電力，其功能為感應使用者的手指而擷取其指紋信息。鍍膜層11是以鍍膜技術設置于指紋辨識感應元件10的上表面，其功能除了可保護指紋辨識感應元件10之外，更可提供與電子產品相符的顏色，或者所需要的特定顏色。金屬環(huán)13套設于指紋辨識感應元件10上，以傳導使用者的手指上的電荷或外來電荷，而可避免靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)效應發(fā)生。

為了避免靜電放電效應，現有指紋辨識模塊1是通過設置金屬環(huán)13來解決其問題，同時，由于設置金屬環(huán)13，其不但增加材料及組裝成本，更增加了指紋辨識模塊的厚度。

因此，需要一種具有低厚度且可防止靜電放電效應的指紋辨識模塊。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有低厚度且可防止靜電放電效應的指紋辨識模塊。

于一較佳實施例中，本發(fā)明提供一種指紋辨識模塊，包括一指紋辨識感應元件、一鍍膜層以及一電路板。該指紋辨識感應元件用以檢測一手指的一指紋影像。該鍍膜層設置于該指紋辨識感應元件的一上表面上，該鍍膜層包括一絕緣膠層以及一防護層。該絕緣膠層設置于該指紋辨識感應元件的該上表面上，用以防止一靜電電荷進入該指紋辨識感應元件中。該防護層設置于該絕緣膠層的上方，用以保護該絕緣膠層。該電路板位于該指紋辨識感應元件的下方且電性連接于該指紋辨識感應元件，其中，該絕緣膠層的厚度為5～11微米(μm)。

本發(fā)明提供的指紋辨識模塊的優(yōu)點和有益效果在于：簡言之，本發(fā)明指紋辨識模塊通過于鍍膜層中增加絕緣膠層，以取代傳統(tǒng)的金屬環(huán)來隔絕靜電電荷。而絕緣膠層的厚度為5～11微米，故不會明顯增加指紋辨識模塊的厚度。由于不需設置金屬環(huán)于其中，不但可節(jié)省金屬環(huán)的材料成本，亦可減去金屬環(huán)的厚度，以降低指紋辨識模塊的厚度，而可實現指紋辨識模塊的體積輕薄化。

附圖說明

圖1為現有指紋辨識模塊的結構分解示意圖。

圖2為本發(fā)明指紋辨識模塊于第一較佳實施例中的結構分解示意圖。

圖3為本發(fā)明指紋辨識模塊于第一較佳實施例中的結構示意圖。

圖4為本發(fā)明指紋辨識模塊于第一較佳實施例中另一視角的結構示意圖。

圖5為本發(fā)明指紋辨識模塊的鍍膜層于第一較佳實施例中的結構剖面示意圖。

圖6為本發(fā)明指紋辨識模塊于第二較佳實施例中的結構示意圖。

附圖標記說明：

1、2 指紋辨識模塊10、20 指紋辨識感應元件

11、21 鍍膜層12、22 電路板

13 金屬環(huán) 23 支撐板

24 第一防水元件 25 粘著層