[發明專利]一種雙溫敏型介孔印跡聚合物的制備方法有效
| 申請號： | 201610939016.8 | 申請日： | 2016-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN106565915B | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 胡肖;劉燕;劉占超;倪良;吳維富 | 申請（專利權）人： | 江蘇大學 |
| 主分類號： | C08F292/00 | 分類號： | C08F292/00;C08F220/06;C08F220/54;C08F222/38;C08F2/48;B01J20/26;B01J20/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙溫敏型介孔 印跡 聚合物 制備 方法 | ||
【說明書】：
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