[發(fā)明專利]用于量測機臺的自動調(diào)校方法和系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610938604.X | 申請日: | 2016-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN107978540B | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 阮炯明;張冬平 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/02 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人: | 高偉;卜璐璐 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 機臺 自動 調(diào)校 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種用于量測機臺的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述自動調(diào)校方法包括:
檢測量測機臺的工作平臺的位置是否發(fā)生偏移;
如果所述工作平臺的位置發(fā)生偏移,則計算所述工作平臺的位置偏移量;以及
基于所述位置偏移量修正所述量測機臺的量測程式并調(diào)校所述工作平臺的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述檢測量測機臺的工作平臺的位置是否發(fā)生偏移的步驟進一步包括:
當量測機臺的工作平臺將晶圓運載到初始固定位置時,控制在所述量測機臺上方所加裝的若干個鏡頭發(fā)射光源;
基于所述鏡頭所接收的所述工作平臺對所述光源的反射,計算所述工作平臺對每個鏡頭的反射區(qū)域、并基于所述反射區(qū)域計算所述工作平臺的實際中心位置;以及
將所述工作平臺的實際中心位置與其初始中心位置進行比較,以確定所述工作平臺的位置是否發(fā)生偏移。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述基于所述反射區(qū)域計算所述工作平臺的實際中心位置的步驟進一步包括:
對每個反射區(qū)域的邊界點數(shù)據(jù)進行采樣;
基于所述邊界點數(shù)據(jù)計算每個反射區(qū)域所對應的圓心位置;以及
對各反射區(qū)域所對應的圓心位置求平均值,以獲得所述工作平臺的實際中心位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述計算所述工作平臺的位置偏移量的步驟包括:基于所述工作平臺的實際中心位置與其初始中心位置計算所述工作平臺的位置偏移量。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述在所述量測機臺上方所加裝的若干個鏡頭包括以120度夾角安裝的三個鏡頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述檢測量測機臺的工作平臺的位置是否發(fā)生偏移的步驟進一步包括:
基于測距儀所測量的調(diào)校板距測距儀的距離是否等于它們之間的初始距離來確定所述工作平臺的位置是否發(fā)生偏移,其中所述調(diào)校板安裝在所述工作平臺的下方,所述測距儀安裝在所述工作平臺旁。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述調(diào)校板的數(shù)目為兩個,其分別與組成所述工作機臺的平面的兩個方向平行,并且所述測距儀的數(shù)目為兩個,其分別與所述兩個調(diào)校板平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述計算所述工作平臺的位置偏移量的步驟包括:基于所述測距儀所測量的調(diào)校板距測距儀的距離與它們之間的初始距離,計算所述工作平臺的位置偏移量。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述測距儀為紅外線鏡頭。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動調(diào)校方法,其特征在于,所述自動調(diào)校方法還包括:
確定所述位置偏移量是否超過預設(shè)的最大偏移量;以及
如果所述位置偏移量超過所述預設(shè)的最大偏移量,則發(fā)出警報提示設(shè)備工程師進行人工調(diào)校。
11.一種用于量測機臺的自動調(diào)校系統(tǒng),其特征在于,所述自動調(diào)校系統(tǒng)包括:
檢測模塊,用于檢測量測機臺的工作平臺的位置是否發(fā)生偏移;
計算模塊,用于計算所述工作平臺的位置偏移量;以及
修正模塊,用于基于所述位置偏移量修正所述量測機臺的量測程式并調(diào)校所述工作平臺的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的自動調(diào)校系統(tǒng),其特征在于,所述檢測模塊進一步包括:
控制單元,用于在量測機臺的工作平臺將晶圓運載到初始固定位置時控制在所述量測機臺上方所加裝的若干個鏡頭發(fā)射光源;
計算單元,用于基于所述鏡頭所接收的所述工作平臺對所述光源的反射,計算所述工作平臺對每個鏡頭的反射區(qū)域、并基于所述反射區(qū)域計算所述工作平臺的實際中心位置;以及
比較單元,用于將所述工作平臺的實際中心位置與其初始中心位置進行比較,以確定所述工作平臺的位置是否發(fā)生偏移。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的自動調(diào)校系統(tǒng),其特征在于,所述計算單元進一步用于:
對每個反射區(qū)域的邊界點數(shù)據(jù)進行采樣;
基于所述邊界點數(shù)據(jù)計算每個反射區(qū)域所對應的圓心位置;以及
對各反射區(qū)域所對應的圓心位置求平均值,以獲得所述工作平臺的實際中心位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





