[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610938441.5 | 申請日： | 2016-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN107946285B | 公開（公告）日： | 2020-08-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 賴昶存;江政嘉;王隆源;王愉博 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺灣臺中*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：
承載結(jié)構；
電子元件，其設于該承載結(jié)構上；
擋件，其為熱消失材料，且形成于該承載結(jié)構上；以及
包覆層，其形成于該承載結(jié)構上，以令該包覆層包覆該電子元件與該擋件的至少部分表面。
2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該承載結(jié)構上設有多個該電子元件，且該擋件位于相鄰二該電子元件之間。
3.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該擋件的部分表面外露出該包覆層。
4.如權利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該擋件的上表面齊平該包覆層的上表面。
5.如權利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該包覆層形成有外露出該擋件部分表面的開孔。
6.如權利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該擋件貫穿該包覆層。
7.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：
設置電子元件與擋件于一承載結(jié)構上，其中，該擋件為熱消失材料；
形成包覆層于該承載結(jié)構上，以包覆該電子元件與該擋件的至少部分表面；
以加熱的方式移除該擋件，以于該包覆層中形成凹部；以及
形成金屬層于該包覆層上及該凹部中。
8.如權利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該承載結(jié)構上設有多個該電子元件，且該擋件位于相鄰二該電子元件之間。
9.如權利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該擋件的部分表面外露出該包覆層。
10.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該擋件的上表面齊平該包覆層的上表面。
11.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該包覆層形成有外露出該擋件部分表面的開孔。
12.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該凹部貫穿該包覆層。
13.如權利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該包覆層包覆該擋件的上表面。
14.如權利要求13所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括移除部分該包覆層，以外露出該擋件的上表面。
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