[發明專利]具有可拆卸的互連結構的集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201610938376.6
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN107068624B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 謝園林
• 申請（專利權）人: 阿爾特拉公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/50;H01L25/065
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 王茂華;呂世磊

1.一種集成電路封裝體，包括：

基底，具有表面；

第一導電結構和第二導電結構，被形成在所述基底的所述表面上，其中所述第一導電結構和所述第二導電結構被耦合在一起，其中所述第一導電結構和所述第二導電結構中的每個包括環形主體；以及

第一集成電路裸片和第二集成電路裸片，其中所述第一導電結構的所述環形主體被適配在所述第一集成電路裸片上的第一凸塊結構周圍以使得所述第一導電結構通過所述第一凸塊結構被耦合到所述第一集成電路裸片，并且其中所述第二導電結構的所述環形主體被適配在所述第二集成電路裸片上的第二凸塊結構周圍以使得所述第二導電結構通過所述第二凸塊結構被耦合到所述第二集成電路裸片，并且其中所述第一導電結構和所述第二導電結構從所述第一集成電路裸片和所述第二集成電路裸片能夠拆卸。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述第一凸塊結構被形成在所述第一集成電路裸片的外圍區中，并且其中所述第二凸塊結構被形成在所述第二集成電路裸片的另一外圍區中。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述基底由從包括玻璃、硅和橡膠的組中選擇的絕緣材料形成。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述第一導電結構和所述第二導電結構中的每個導電結構的所述環形主體位于所述基底的所述表面上。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述基底由聚合物材料形成。

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述基底還包括通過導電過孔被耦合到所述第一導電結構和所述第二導電結構的導電跡線。

7.一種集成電路封裝體，包括：

第一集成電路裸片，具有第一凸塊結構；

第二集成電路裸片，具有第二凸塊結構；以及

能夠拆卸的互連結構，具有通過所述能夠拆卸的互連結構中的導體被耦合在一起的第一導電結構和第二導電結構，其中所述能夠拆卸的互連結構被定位在所述第一集成電路裸片與所述第二集成電路裸片之間，其中所述第一導電結構和所述第二導電結構中的每個包括環形主體，其中所述能夠拆卸的互連結構的所述第一導電結構的所述環形主體被適配在所述第一集成電路裸片的所述第一凸塊結構周圍，從而使得所述第一導電結構通過所述第一凸塊結構被耦合到所述第一集成電路裸片，并且其中所述能夠拆卸的互連結構的所述第二導電結構的所述環形主體被適配在所述第二集成電路裸片的所述第二凸塊結構周圍，從而使得所述第二導電結構通過所述第二凸塊結構被耦合到所述第二集成電路裸片。

8.根據權利要求7所述的集成電路封裝體，其中所述能夠拆卸的互連結構還包括具有表面的基底，其中所述第一導電結構和所述第二導電結構被形成在所述基底的所述表面上。

9.根據權利要求8所述的集成電路封裝體，其中所述能夠拆卸的互連結構中的所述導體包括多個導電跡線，并且其中所述第一導電結構和所述第二導電結構中的每個通過對應的導電過孔被電耦合到所述多個導電跡線。

10.根據權利要求9所述的集成電路封裝體，其中所述基底由聚合物材料形成。

11.根據權利要求9所述的集成電路封裝體，其中所述基底包括從包括玻璃、硅和橡膠的組中選擇的絕緣材料。

12.根據權利要求7所述的集成電路封裝體，其中所述第一導電結構和所述第二導電結構彼此相鄰。