[發(fā)明專利]熔接結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610937309.2 | 申請日: | 2015-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN107116302B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 久田幸平;川喜田篤史;中田征宏 | 申請(專利權(quán))人: | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號: | B23K26/20 | 分類號: | B23K26/20;B23K26/08;B23K26/32;B23K101/18;B23K103/10;B23K103/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艷江;俠暉霞 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熔接 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種熔接結(jié)構(gòu),其特征在于包括:
熔接部,在所述熔接部中,多個金屬工件的一部分被激光束熔化并且被熔接,其中,
所述熔接部的在被所述激光束照射的一側(cè)上的表面由主凹面和副凹面形成,其中,所述主凹面從所述熔接部的周緣朝向所述熔接部的中心凹進(jìn),所述副凹面在所述熔接部的中心附近從所述主凹面進(jìn)一步凹進(jìn),并且所述熔接部的與所述副凹面對應(yīng)的背面不是凹進(jìn)的,或者是比所述副凹面淺的凹面,以及
其中,在所述熔接部中,柱狀晶體結(jié)構(gòu)延伸至所述熔接部的中心。
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