[發(fā)明專利]載體襯底有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610913498.X | 申請日： | 2016-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN106601712B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 藍(lán)源富;許獻(xiàn)文 | 申請（專利權(quán)）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 載體 襯底 | ||
1.一種具有第一布線區(qū)和第二布線區(qū)的載體襯底，其特征在于，包括：
絕緣密封體；
位于所述第一布線區(qū)中的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案和位于所述第二布線區(qū)中的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案，其中所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入于所述絕緣密封體中，且所述絕緣密封體露出所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案的頂表面；以及
位于所述第一布線區(qū)中的至少一個(gè)第一虛擬圖案和位于所述第二布線區(qū)中的至少一個(gè)第二虛擬圖案，其中所述第一虛擬圖案包括第一主體部和朝向所述第二虛擬圖案突出的多個(gè)第一突起部，且所述第一突起部的厚度大于所述第一主體部的厚度，所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案與所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案絕緣，所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案嵌入于所述絕緣密封體中，所述絕緣密封體露出所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案的頂表面，且所述第一虛擬圖案面向所述第二虛擬圖案的邊緣輪廓包括矩形鋸齒形形狀、V形鋸齒形形狀、半圓形鋸齒形形狀、波浪形狀或其組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第一布線區(qū)與所述第二布線區(qū)分別包括周邊區(qū)和核心區(qū)，所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案位于所述周邊區(qū)中，所述第一虛擬圖案圍繞所述第一導(dǎo)電圖案，且所述第二虛擬圖案圍繞所述第二導(dǎo)電圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載體襯底，其中所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案為網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第一虛擬圖案的至少一部分位于兩相鄰的第一導(dǎo)電圖案之間，且所述第二虛擬圖案的至少一部分位于兩相鄰的第二導(dǎo)電圖案之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第二虛擬圖案包括第二主體部和朝向所述第一虛擬圖案突出的多個(gè)第二突起部，且所述第二突起部的厚度大于所述第二主體部的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第一突起部位于所述第一虛擬圖案的邊緣上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第一突起部位于所述載體襯底在半導(dǎo)體封裝工藝期間接收壓力的區(qū)域中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案連接到接地、連接到電源或?yàn)殡姼≈谩?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體襯底，其中所述第一導(dǎo)電圖案、所述第二導(dǎo)電圖案、所述第一虛擬圖案和所述第二虛擬圖案的頂表面低于所述絕緣密封體的頂表面或與所述絕緣密封體的頂表面共面。
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