[發(fā)明專利]一種金三角納米顆粒陣列與二氧化釩薄膜復合嵌套結構的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610910921.0 | 申請日： | 2016-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN106435472B | 公開（公告）日： | 2018-09-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梁繼然;宋曉龍;周立偉;李景朋 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/58;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 宋潔瑾 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金三角 納米 顆粒 陣列 氧化 薄膜 復合 嵌套 結構 制備 方法 | ||
【說明書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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