[發明專利]感測裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 201610900645.X | 申請日: | 2016-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN107039286A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 劉滄宇;溫英男;廖季昌;黃玉龍 | 申請(專利權)人: | 精材科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/683;H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市中*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種感測裝置的制造方法,其特征在于,包括:
提供第一基底,其中該第一基底具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面,且感測區鄰近于該第一表面;
在該第一表面上提供暫時性蓋板,以覆蓋該感測區;
在該第二表面上形成重布線層,其中該重布線層電性連接至該感測區;
在形成該重布線層之后,去除該暫時性蓋板;
在去除該暫時性蓋板之后,將該第一基底接合至第二基底及蓋板,使得該第一基底位于該第二基底與該蓋板之間,其中該重布線層電性連接至該第二基底;以及
在該第二基底與該蓋板之間填入封膠層,以環繞該第一基底。
2.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,還包括在形成該重布線層之前,自該第二表面對該第一基底進行薄化制程。
3.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,還包括在去除該暫時性蓋板之后進行切割制程。
4.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,還包括形成導電結構,其中該導電結構位于該重布線層與該第二基底之間,且通過該導電結構將該第一基底接合至該第二基底。
5.根據權利要求4所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,在將該第一基底接合至該第二基底之前,在該重布線層上形成該導電結構。
6.根據權利要求4所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,在將該第一基底接合至該第二基底之前,在該第二基底上形成該導電結構。
7.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,還包括在將該第一基底接合至該第二基底之后以及在將該第一基底接合至該蓋板之前,在該第一基底與該第二基底之間填入底膠層。
8.根據權利要求7所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,該封膠層還環繞該底膠層。
9.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,通過粘著層將該第一基底接合至該蓋板。
10.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,該感測區用以感測生物特征。
11.根據權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,該感測區用于指紋辨識。
12.一種感測裝置,其特征在于,包括:
第一基底及第二基底;
蓋板,其中該第一基底位于該第二基底與該蓋板之間;
感測區,其中該感測區鄰近于該第一基底面向該蓋板的表面;
重布線層,其中該重布線層位于該第一基底與該第二基底之間,且該重布線層電性連接至該感測區及該第二基底;
底膠層,其中該底膠層位于該重布線層與該第二基底之間;以及
封膠層,其中該封膠層環繞該第一基底及該底膠層。
13.根據權利要求12所述的感測裝置,其特征在于,該蓋板為非透明的。
14.根據權利要求12所述的感測裝置,其特征在于,該蓋板包括藍寶石材料。
15.根據權利要求12所述的感測裝置,其特征在于,還包括導電結構,其中該導電結構位于該重布線層與該第二基底之間,且被該底膠層所環繞。
16.根據權利要求12所述的感測裝置,其特征在于,還包括粘著層,其中該粘著層位于該第一基底與該蓋板之間,且該粘著層包括高介電常數材料。
17.根據權利要求16所述的感測裝置,其特征在于,該封膠層還環繞該粘著層。
18.根據權利要求12所述的感測裝置,其特征在于,該感測區包括感測生物特征的元件。
19.根據權利要求12所述的感測裝置,其特征在于,該感測區包括指紋辨識元件。
20.一種感測裝置,其特征在于,包括:
基底,其中該基底具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面;
支撐基底,其中該基底承載于該支撐基底上;
多個感測區,其中該多個感測區鄰近于該第一表面,且用以感測生物特征;
多個導電結構,其中該多個導電結構位于該第二表面,且電性連接至對應的該多個感測區,且該多個導電結構彼此電性絕緣;以及
溝槽,其中該溝槽延伸于該多個感測區之間及該多個導電結構之間,且露出該支撐基底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





